Question

回流焊和波峰焊区别是啥？

麻烦详细讲一下

Answer 1

什么是回流焊？回流焊是指将预涂在焊盘上的焊膏加热熔化，实现预装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊接端与pcb上的焊盘之间的电互连，从而达到在PCB上焊接电子元器件的目的。回流焊是依靠热气流对焊点的作用，胶体助焊剂在一定的高温气流下发生物理反应实现贴片的焊接；所以称之为“回流焊”，因为气体在焊机内循环产生高温进行焊接，回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。阅读:氮气在回流焊炉中的作用？氮气再流焊的优缺点？什么是波峰焊？通过电泵或电磁泵将熔化的助焊剂(铅锡合金)喷入设计所需的焊波中，使预装元器件的印刷电路板穿过焊波，从而实现元器件的焊接端或引脚与印刷电路板焊盘之间的机械和电气连接的焊接。波峰焊机主要由传送带、助焊剂添加区、预热区和波峰焊炉组成，其主要材料是焊棒。回流焊和波峰焊的区别1.波峰焊是指用熔化的焊料形成焊料波峰来焊接元件；回流焊是利用高温下的热空气对元件进行焊接，形成回流焊锡。2.工艺不同:波峰焊先喷助焊剂，然后预热、焊接、冷却、回流焊。焊接时，炉前的pcb板上已经有焊料了。焊接后，只有涂覆的焊锡膏被熔化用于焊接。波峰焊中，炉前的pcb板上没有焊料，焊接机产生的焊料波峰将焊料涂覆在待焊接的焊盘上，完成焊接。3.再流焊适用于SMD电子元件，波峰焊适用于pin电子元件。

Answer 2

回流焊是焊接smt贴片无引脚元器件的，波峰焊是焊接插件有源引脚元器件的，回流焊是通过锡膏刷到线路板焊盘上面，然后贴片机吧贴片元器件贴装到焊盘上面过回流焊，回流焊通过加热变化后使贴片元器件和线路板焊接在一起；波峰焊是插装元器件通过插装到线路板上面然后通过波峰焊锡炉内熔融的焊锡焊接，然后冷却后焊接在一起的。看这篇文章波峰焊和回流焊区别

Answer 3

波峰焊与回流焊的区别：
总的来说就是波峰焊主要用于焊接插件元件，而回流焊主要用于焊贴片元件。
波峰焊是一种批量的PCB焊接工艺，是将高温融化的液态锡与PCB板的元器件插件进行焊接。波峰焊工艺是由助焊剂喷涂、预热、波峰焊和冷却四个步骤组成，分别是：
a、助焊剂：主要是用于去除板上的氧化物，可提供较低的表面张力、热透射率以及更平滑的焊接过程。
b、预热：PCB通过热通道进行预热和激活助焊剂。
c、波峰焊：随着温度的不断升高，焊膏变成液体，形成波浪，其边缘板将在其上方行进，组件可以牢固地粘合在板上。
d、冷却：波峰焊曲线符合温度曲线，随着波峰焊阶段温度达到峰值，温度下降，称为冷却区。
而回流焊是通过焊膏将首件暂时粘在线路板上，焊盘上的组件永久粘合，焊膏将通过热空气或其它热辐射传导而熔化。而回流焊也有四个焊接工艺。分别是：预热、保温、回流焊接和冷却。

a、预热：预热符合热曲线，并能很好地去除可能包括焊膏的挥发性溶剂。
b、保温：板子升温后进入保温区。确保由于阴影效应而没有完全加热的任何区域达到必要的温度，另一种是活化助焊剂并去除焊膏溶剂或挥发物。
c、回流焊接： 回流区域是在焊接过程中达到最高温度的区域。焊料在这里熔化并形成必要的焊点。而实际的回流工艺是指助焊剂降低金属接头处的表面张力，从而实现冶金结合，使单个焊粉球结合并熔化。
d、冷却： 需要在回流后对冷却板的组件没有任何压力的方式进行。适当的冷却可以抑制多余的金属间化合物的形成或对组件的热冲击。

Answer 4

在印刷电路板（PCB）的制造中可以明显的看到这些进步。PCB的设计阶段包括几个步骤，在这许多步骤中，焊接在决定设计的电路板质量方面起着至关重要的作用。焊接可确保电路在电路板上保持固定，如果不是焊接技术的发展，印刷电路板就不会像现在这么强大。目前有很多种焊接技术应用于各行各业，在PCB设计制造领域最受关注的两种焊接技术是波峰焊和回流焊，这两种焊接技术之间存在许多差异。