pads做封装要做那几个层
pads做封装要做那6个层。PADS各层用途：
Shell ：软件基本操作环境（图形界面），支持不超过任意规模的复杂PCB设计；
PCB Editor：基本PCB设计模块，包括手工布局布线、设计规则校验（DRC）、手工敷铜、工程修改命令（ECO）、焊盘及过孔库编辑、Gerber数据输出等功能；
Library Module：元器件库管理模块，支持对库文件的添加、删除，以及对库中元器件封装符号的添加、删除、编辑等操作，支持从PCB文件创建库文件的功能；
DXF Link：DXF格式文件的双向转换接口，可以导入在AutoCAD等机械软件中绘制的PCB板框，也可将当前PCB设计导出为DXF格式数据；
CCT Link：与Cadence Specctra PCB布线器进行数据转换的接口；
On-Line Design Rule Checking：实时设计规则检验模块，可以对设计者的操作进行实时监控，及时阻止可能违背线长、线宽、间距等设计规则的操作。设计者可根据需要启动/终止On-Line DRC。
相关知识：
建立 PCB封装(PCB Decal)可以在PADS Logic或者PADS Layout中建立元件类型(Part Type)， 但是CAE封装(CAE Decal) 只可以在PADS Logic 中建立，PCB封装(PCB Decal) 只可以在 PADS Layout中建立。
PCB 封装(PCB Decal)是元件的物理表示，即提供管脚图形。PCB 封装(PCB Decal)包含元件管脚(Component pins)的各个端点(Terminals)和元件的外框(Component outline)。所有的PCB封装(PCB Decal)都是在 PADS Layout 的封装编辑器(Decal Editor)中建立的。
以上内容参考：百度百科--pads
