TSSOP封装引脚间距是多少,SSOP封装引脚间距多少,这两个封装有什么区别吗?
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SSOP封装脚距是0.635mm,TSSOP封装脚距是0.65mm。
一、特点不同
1、TSSOP封装:装配高度不到1.27mm的SOP。
2、SSOP封装:引脚中心距小于1. 27mm的SOP。
二、封装方式不同
1、TSSOP封装:引脚更密,相同功能的话封装尺寸更小。
2、SSOP封装:表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)
三、用处不同
1、TSSOP封装:通过SMD制作成SD卡、MiniSD卡、CF卡或是集成到MP3/MP4、移动存储器等不同的终端产品中,具有柔韧性。
2、SSOP封装:采用塑料封装,应用范围很广,主要用在各种集成电路中。
参考资料来源:百度百科-SOP封装
参考资料来源:百度百科-TSSOP
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