过去电子工业常用质量分数30%的FeCl3溶液腐蚀敷有铜箔的绝缘板,制成印刷线路板,发生反应的化学方程式
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2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2
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氧化还原反应,2Fecl3+Cu=Cucl2+2Fecl2,
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2FeCl3+Cu===2FeCl2+CuCl2
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