protel中 TOPLayer keepoutlayer topoverlay 是什么意思 顶层丝印层 怎样理解这句话?
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Keepoutlayer 禁止布线层:定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布
线层后,在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。
Topoverlay 顶层丝印层 & Bottomoverlay 底层丝印层:定义顶层和底的丝印字符,就是一
般在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
Toppaste 顶层焊盘层 & Bottompaste 底层焊盘层:指我们可以看到的露在外面的铜铂。
toplayer是顶层,如果是双面板的话,就是最顶层的铜皮
Topsolder 顶层阻焊层 & Bottomsolder 底层阻焊层:与toppaste和bottompaste两层相反
,是要盖绿油的层。
Drillguide 过孔引导层:
Drilldrawing 过孔钻孔层:
Multiplayer 多层:指PCB板的所有层
线层后,在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。
Topoverlay 顶层丝印层 & Bottomoverlay 底层丝印层:定义顶层和底的丝印字符,就是一
般在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
Toppaste 顶层焊盘层 & Bottompaste 底层焊盘层:指我们可以看到的露在外面的铜铂。
toplayer是顶层,如果是双面板的话,就是最顶层的铜皮
Topsolder 顶层阻焊层 & Bottomsolder 底层阻焊层:与toppaste和bottompaste两层相反
,是要盖绿油的层。
Drillguide 过孔引导层:
Drilldrawing 过孔钻孔层:
Multiplayer 多层:指PCB板的所有层
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TOPLayer电路板反面的铜铂层,
BottomLayer双面板正面的铜铂层,
TopOverlay电路板正面丝印层,
BottomOverlay双面板反面的丝印层,
KeepOutLayer封闭时为开孔,不封闭时为过锡槽。
Multiplayer专设定为焊盘,无论单面板还是多面板,每层铜铂都有这个焊盘,用金属化孔互相进行电气连通。
单面板以元件面为正面,铜铂面为反面,双面板以打螺丝的一面为正面,向下安装时最下边靠机壳的一面为反面。
制作元件库及画电路板时,TopLayer定在反面,BottomLayer定在正面,TopOverlay定在正面,BottomOverlay定在反面,KeepOutLayer套在单面板TopLayer的铜铂的地方开过锡槽,双面板一般都是贴片的,无所谓过锡槽。
电路板按上述要求做好后,给电路板厂打样时不必另行告知正面是什么反面是哪一边。
单、双面板有此几层的图就够了,至于孔径孔位等,全部信息包括在Multiplayer、KeepOutLayer两层,数控信息就在里边,由电路板厂处理自动生成。
BottomLayer双面板正面的铜铂层,
TopOverlay电路板正面丝印层,
BottomOverlay双面板反面的丝印层,
KeepOutLayer封闭时为开孔,不封闭时为过锡槽。
Multiplayer专设定为焊盘,无论单面板还是多面板,每层铜铂都有这个焊盘,用金属化孔互相进行电气连通。
单面板以元件面为正面,铜铂面为反面,双面板以打螺丝的一面为正面,向下安装时最下边靠机壳的一面为反面。
制作元件库及画电路板时,TopLayer定在反面,BottomLayer定在正面,TopOverlay定在正面,BottomOverlay定在反面,KeepOutLayer套在单面板TopLayer的铜铂的地方开过锡槽,双面板一般都是贴片的,无所谓过锡槽。
电路板按上述要求做好后,给电路板厂打样时不必另行告知正面是什么反面是哪一边。
单、双面板有此几层的图就够了,至于孔径孔位等,全部信息包括在Multiplayer、KeepOutLayer两层,数控信息就在里边,由电路板厂处理自动生成。
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toplayer是顶层,如果是双面板的话,就是最顶层的铜皮!keepoutlayer就是边框所在的层,你画成什么样,做出来的板子就是什么形状的!topoverlayer是顶层丝印层,就是写原件标号的,例如C1.。。。。。R1等等!bottom是底层了!
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