Question

什么样的PCBA才适合用ICT测试? ATE与ICT间的关系是什么?如何进行选择?

Answer 1

我就不复制一些文字了，根据自己的六年从业经验给你些解释。
ATE=Auto Test Equipment=自动测试设备 ICT=in circuit tester=在线电路测试，字面意思大致是相同的，只是表达的侧重点不同罢了。
ATE和ICT在各个制造厂表示的不一定一样。比如广达所说的ICT就是纬创说的ATE。其实你可以看它的本质——到底用什么机器在测试。这类型机器的基本原理都差不多。相当于同时有许多万用表在测量。高端些的还可以给板子通电，进行上电测试。
我是做Agilent3070机器的，是相对比较高端的机器。
如何进行选择？我认为你在问如何在高端机器和低端机器进行选择。这个说来容易，高端机器价格相对昂贵，但是测试稳定，测试覆盖率更高。低端机器便宜实用。比如价格只是高端机器的10分之一甚至更少？但是测试的东西也少些。这和一般商品选择没啥本质区别吧。
什么样的PCBA才适合用ICT测试? 我认为只要电路板上有一定数量的可用测试点，就适合测试。我们厂要求生产的电路板必须有95%以上的测试点覆盖率。

Answer 2

PCBA 不论是较少的元器件，还是有较多的元器件，都适合测试ICT。通用性比较强。
ATE :一般泛指自动功能测试设备
ICT：一般只测试板子上的元器件
良好的ICT测试为ATE做好铺垫。

Answer 3

ICT(In-Circuit
Testing，板上测试)是一种常用的PCBA测试方法，但并非适用于所有PCBA。以下是一些适合使用ICT测试的PCBA特点：
1. 高密度PCBA：当PCBA上有大量的电子元件，且元件之间的距离紧密，手工测试或功能测试不太容易实施时，ICT测试是一种有效的选择。
2.
大规模生产：ICT测试通常适用于大规模生产的PCBA，因为ICT测试需要针对每个PCBA进行测试编程，需要投入较多的人力和时间。对于小规模生产，成本可能会较高并且不划算。
3.
电气连通性测试：ICT测试主要用于检查电路的连通性，包括检测电阻、电容、电感等参数。如果PCBA需要进行电气连通性测试以验证电路的正确性和品质，ICT测试是一个合适的选择。
ATE(Automatic Test
Equipment，自动测试设备)是涵盖了多种测试技术和方法的广义术语，ICT是ATE的一种具体应用。ATE可以包括ICT、FCT(Functional
Test，功能测试)、JTAG(Joint Test Action
Group)等。与ICT测试相比，FCT测试是一种更全面的功能和性能测试，JTAG是一种用于测试和编程电子元件的接口标准。
ATE和ICT之间的关系是ICT是ATE的一种测试方法。ATE是一个更广泛的概念，包括多种测试技术和方法，而ICT是其中的一种常见的测试方法。
在选择ICT测试还是其他测试方法时，需要考虑以下几点：
1.
测试需求：根据PCBA的测试需求确定测试方法。如果需要检查电路连通性，并进行元件参数测试，ICT测试是一个合适的选择。如果需要进行更全面的功能和性能测试，可能需要考虑其他测试方法。
2.
成本效益：ICT测试需要投入较多的人力和时间进行测试编程，对于小规模生产可能成本较高。因此，根据预算和成本效益考虑选择ICT测试还是其他测试方法。
3. 测试设备和能力：确保有合适的ICT测试设备和技术支持，能够满足PCBA的测试要求。如果缺乏相关设备和技术，可能需要考虑其他测试方法。
4. 时间：ICT测试通常需要时间进行测试编程和排查故障。如果时间要求紧迫，可能需要考虑其他测试方法能否更快地完成测试。
综合考虑以上因素，可以进行选择适合的测试方法，如ICT测试或其他测试方法。

Answer 4

PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是否适合使用**ICT(In-Circuit
Test)**，主要取决于以下几个方面：
1. 设计复杂度：对于设计复杂、元件密集的PCBA，使用ICT可以有效地检测各个元件的功能和连接情况，确保产品质量。
2. 生产规模：ICT适合大批量生产的PCBA，因为在大规模生产中，ICT可以显著提高测试效率和准确性，降低人工成本。
3. 测试需求：如果PCBA需要进行详细的电气测试，如电阻、电压、电流等参数的精确测量，ICT是一个很好的选择。
4. 可访问性：PCBA上的元件必须有足够的可访问性，以便探针接触。如果某些关键元件被遮挡或无法直接接触，则不适合使用ICT。
ATE(Automatic Test Equipment)**与ICT之间的关系和区别如下：
- 测试范围：ICT主要针对电路板的在电路测试，侧重于元件级别的测试;而ATE通常用于系统级测试，可以模拟实际工作环境，测试整个系统的功能和性能。
- 测试深度：ICT的测试深度较浅，主要检测元件是否存在、是否正常工作;ATE的测试深度较深，可以检测电路板在实际工作条件下的性能和稳定性。
- 测试速度：ICT的测试速度快，适合大批量生产中的快速筛查;ATE的测试速度相对较慢，适合小批量生产和研发阶段的详细测试。
在选择ICT还是ATE时，应考虑以下因素：
1. 项目需求：根据项目的具体需求，如测试精度、测试速度、测试范围等，选择最合适的测试方法。
2. 成本效益：评估两种测试方法的成本效益，包括设备购置成本、维护成本、测试耗材成本等，选择性价比最高的方案。
3. 生产阶段：在产品开发初期，可能更适合使用ATE进行全面的功能测试;在产品成熟期，可以考虑使用ICT提高生产效率和降低成本。
4. 可扩展性：考虑未来可能的变化和扩展需求，选择具有较高可扩展性的测试设备，以适应未来的发展。
总结，选择ICT还是ATE，取决于PCBA的设计复杂度、生产规模、测试需求以及成本效益分析。在实际应用中，可能需要结合两种测试方法，充分发挥各自的优势，以达到最佳的测试效果和经济效益。