SMT贴片接料流程
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2017-03-17
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上料员巡视需要接料的站位;
上料员根据站位到物料架上相对应的站位上取料;
上料员将取下的料与站数表进行核对,检查规格型号是否完全一样;
如有异常,请重新取料;
上料员将新料盘与旧料盘进行核对,检查两料盘规格型号是否完全一样;
如有异常,请立即通知助拉与拉长处理;
将新旧料盘上的料剪平;
从新料盘上取样;
将新旧料盘上的料对接;
从新料盘上抄写规格型号到换料记录表上;
必须接一次料填写一次接料记录(包含散料);
通知IPQC对料,必须接一盘对一次;
IPQC根据站数表检查材料的是否正确;
IPQC检查站位是否正确。
- 资料参考自:www.gyxpcb.com
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2021-11-15 · 一站式PCBA制造服务平台。
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SMT贴片机换料/接料是一个非常容易造成批量产品错误的工序,所以SMT贴片机操作员必须要严格按照公司规定的SMT贴片机换料/接料流程进行操作。下面分享一下SMT贴片机换料/接料的流程。
1.设备进料不足,机器报警,操作员根据机器提示取消报警,上料员巡视需要接料的站位;
2.上料员根据站位到物料架上相对应的站位上取料;
3.上料员将取下的料与站数表进行核对,检查规格型号是否完全一样;
4.如有异常,请重新取料;
5.上料员将新料盘与旧料盘进行核对,检查两料盘规格型号是否完全一样;
6.如有异常,SMT贴片机操作员迎立即通知延期处理;
7.将新旧料盘上的料剪平,从新料盘上取样;
8.将新旧料盘上的料对接;
9.将feeder装回贴片机,从新料盘上抄写规格型号到换料记录表上(包括散装物料);
10.通知IPQC对料,IPQC根据站点编号表检查是否正确及站点是否正确;
在实际的贴片生产过程中许多SMT贴片工厂可能SMT贴片机换料/接料的流程跟上面有一些出入,不过认真自己核对几次物料后并交由品质部门进行核对后再生产是必须要做到的。
1.设备进料不足,机器报警,操作员根据机器提示取消报警,上料员巡视需要接料的站位;
2.上料员根据站位到物料架上相对应的站位上取料;
3.上料员将取下的料与站数表进行核对,检查规格型号是否完全一样;
4.如有异常,请重新取料;
5.上料员将新料盘与旧料盘进行核对,检查两料盘规格型号是否完全一样;
6.如有异常,SMT贴片机操作员迎立即通知延期处理;
7.将新旧料盘上的料剪平,从新料盘上取样;
8.将新旧料盘上的料对接;
9.将feeder装回贴片机,从新料盘上抄写规格型号到换料记录表上(包括散装物料);
10.通知IPQC对料,IPQC根据站点编号表检查是否正确及站点是否正确;
在实际的贴片生产过程中许多SMT贴片工厂可能SMT贴片机换料/接料的流程跟上面有一些出入,不过认真自己核对几次物料后并交由品质部门进行核对后再生产是必须要做到的。
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SMT(表面贴装技术)贴片接料流程一般包括以下步骤:
1. 准备工作:确定需要贴装的电路板和元件清单,并准备好必要的贴片设备和工具,如贴片机、回流焊炉、贴片胶等。
2. 准备电路板:清洁并检查电路板表面,确保它能够顺利地接受贴片工艺。排列好元件的位置,并确保元件的位置与电路板布局文件一致。
3. 贴片机设置:根据元件的尺寸、形状和规格,设置贴片机以适配正确的贴装头和相关参数。
4. 胶水贴附:根据需要,使用适量的贴片胶在电路板上贴附部分元件,以确保元件在后续工艺中的稳定性。
5. 将元件加入贴片机:将正确的元件加载到贴片机的供料库中,并确保它们按照正确的顺序供给给贴片机。
6.
贴片过程:根据电路板的设计和指令,贴片机会自动将元件从供料库中获取,并精确地贴到电路板上的预定位置上。这一过程通常使用视觉系统来帮助对准元件的正确位置。
7. 检查和校正:贴片完成后,使用视觉检测系统或其他检测方法,对贴片的准确性和良率进行检查。如果发现有错误或不良的贴片,需要及时校正。
8. 后续工艺:完成贴片后,需要进行回流焊接或其他后续工艺,以确保贴片的元件与电路板牢固连接并获得良好的焊接结果。
需要注意的是,贴片接料流程可能会根据不同的工艺和要求而有所不同。以上仅是一般的贴片接料流程的概述,具体步骤和细节可能会因实际情况而有所差异。建议您结合实际情况和贴片机的指导手册,进行具体操作。
1. 准备工作:确定需要贴装的电路板和元件清单,并准备好必要的贴片设备和工具,如贴片机、回流焊炉、贴片胶等。
2. 准备电路板:清洁并检查电路板表面,确保它能够顺利地接受贴片工艺。排列好元件的位置,并确保元件的位置与电路板布局文件一致。
3. 贴片机设置:根据元件的尺寸、形状和规格,设置贴片机以适配正确的贴装头和相关参数。
4. 胶水贴附:根据需要,使用适量的贴片胶在电路板上贴附部分元件,以确保元件在后续工艺中的稳定性。
5. 将元件加入贴片机:将正确的元件加载到贴片机的供料库中,并确保它们按照正确的顺序供给给贴片机。
6.
贴片过程:根据电路板的设计和指令,贴片机会自动将元件从供料库中获取,并精确地贴到电路板上的预定位置上。这一过程通常使用视觉系统来帮助对准元件的正确位置。
7. 检查和校正:贴片完成后,使用视觉检测系统或其他检测方法,对贴片的准确性和良率进行检查。如果发现有错误或不良的贴片,需要及时校正。
8. 后续工艺:完成贴片后,需要进行回流焊接或其他后续工艺,以确保贴片的元件与电路板牢固连接并获得良好的焊接结果。
需要注意的是,贴片接料流程可能会根据不同的工艺和要求而有所不同。以上仅是一般的贴片接料流程的概述,具体步骤和细节可能会因实际情况而有所差异。建议您结合实际情况和贴片机的指导手册,进行具体操作。
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