Question

PCB制板一般制作PCB的铜的厚度是多少？

Answer 1

PCB制板一般制作PCB的铜的厚度是1OZ,电源板有1，2oZ的。

1OZ=35um(1OZ重量的铜平铺在1平方英尺的面积上的厚度是3535um）。

电源板铜厚要求高。

国外很多要求2oz3oz还有更高的。

一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil)。

也有另一种规格为50um的不常见。

多层板表层一般35um(1.4mil)，内层17.5um(0.7mil)。

Answer 2

在PCB（印刷电路板）的制造过程中，铜箔的厚度是一个关键参数，它直接影响到电路板的导电性能、散热能力和整体稳定性。以下是关于PCB铜箔厚度的一般信息：

常见铜箔厚度

PCB铜箔的厚度通常有多种选项，常见的包括：

铜箔厚度（oz） 铜箔厚度（μm）

1/2oz 约17.5μm

1oz 约35μm

2oz 约70μm

3oz 约105μm

铜箔厚度的选择依据

选择合适的铜箔厚度主要取决于电路设计的要求，包括导电性能、散热性能、成本控制以及电路板的物理尺寸等因素。例如，如果需要较高的导电性能和散热性能，可以选择较厚的铜箔；而如果需要减小板占用空间或降低成本，可以选择较薄的铜箔。

特殊情况下的铜箔厚度

对于电源板，由于需要通过较大的电流，铜箔的厚度要求通常更高。一些高端应用可能会要求使用2oz或3oz甚至更厚的铜箔。

铜箔厚度与电流的关系

在PCB设计时，铜箔厚度、走线宽度和电流之间存在一定的关系。一般来说，当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的电流。例如，1oz铜厚1mm按照1A的电流来计算，电源板一般都是2oz，信号控制一般都是1oz。

综上所述，PCB制板时铜箔的厚度选择是一个需要综合考虑设计要求、性能需求和成本控制的过程。在大多数情况下，1oz（约35μm）的铜箔厚度是常用的，但对于特殊应用，如电源板，可能会选择更厚的铜箔，如2oz或3oz。