怎样配制盐酸双氧水溶液蚀刻PCB板
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双氧水和工业浓盐酸浓度都是30%左右。
(H2O2分子量34,氯化氢分子量36.5。所以两者比例3:1到4:1配比就可以,双氧水少点。
化学方程式4HCl+H2O2+Cu====H2CuCl4+2H2O)
但是要注意,必须先加水稀释双氧水,再混合,否则可能发生危险,产生氯气,因为高浓度的双氧水和浓盐酸混合发生氯气事故是有先例的。
如果你自己知道两者浓度更好(工业盐酸和双氧水都是30%左右)。
你把双氧水先稀释成等浓度8%到12%,然后与30%盐酸等体积混合,体积比1:1。然后就很容易刻蚀铜箔了。
(H2O2分子量34,氯化氢分子量36.5。所以两者比例3:1到4:1配比就可以,双氧水少点。
化学方程式4HCl+H2O2+Cu====H2CuCl4+2H2O)
但是要注意,必须先加水稀释双氧水,再混合,否则可能发生危险,产生氯气,因为高浓度的双氧水和浓盐酸混合发生氯气事故是有先例的。
如果你自己知道两者浓度更好(工业盐酸和双氧水都是30%左右)。
你把双氧水先稀释成等浓度8%到12%,然后与30%盐酸等体积混合,体积比1:1。然后就很容易刻蚀铜箔了。
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