Question

跪求单片机51温度控制毕设的开题报告

一.来源及现状…………………………………………………2
二．设计要求 …………………………………………………4
三．工作内容 …………………………………………………4
四．设计方案 …………………………………………………4
五．设计预期实现的功能 ……………………………………7
六．本设计的任务和内容 ……………………………………8
七．主要技术特点 ……………………………………………8

Answer 1

在日常生活及工业生产过程中，经常要用到温度的检测及控制，温度是生产过程和科学实验中普遍而且重要的物理参数之一。在生产过程中，为了高效地进行生产，必须对它的主要参数，如温度、压力、流量等进行有效的控制。温度控制在生产过程中占有相当大的比例。温度测量是温度控制的基础，技术已经比较成熟。传统的测温元件有热电偶和二电阻。而热电偶和热电阻测出的一般都是电压，再转换成对应的温度，这些方法相对比较复杂，需要比较多的外部硬件支持。我们用一种相对比较简单的方式来测量。我们采用美国DALLAS半导体公司继DS1820之后推出的一种改进型智能温度传感器DS18B20作为检测元件，温度范围为-55~125 ºC,最高分辨率可达0.0625 ºC。DS18B20可以直接读出被侧温度值，而且采用三线制与单片机相连，减少了外部的硬件电路，具有低成本和易使用的特点。

Answer 2

要什么开题报告啊，论文都有。