Question

PCB板与OSP板的区别?

是否印制板的工序 大致类似
如果类似 请问一下 在化学镍金这一块 是否相同 如果有差别请详细的叙述一下两者的特点 谢谢 急用 不胜感激

Answer 1

一、指代不同

1、OSP板：印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。

2、PCB板：中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

二、工艺不同

1、OSP板：是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈。

2、PCB板：是采用电子印刷术制作的。

三、用处不同

1、OSP板：焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

2、PCB板：电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

参考资料来源：百度百科-OSP

参考资料来源：百度百科-PCB

Answer 2

两个概念，PCB板是印刷电路板，是一个实物，可以用镀金、喷锡、OSP等工艺来进行表面处理，OSP是一道生产工艺名，OSP板是指采用OSP工艺，即抗氧化工艺生产出来的PCB板，在PCB板上覆有一层抗氧化膜，保护铜面。

追问

假如有抗氧化膜 那么镀金时 如何进行工序加工 当然 假如产品所有的工序都已经完毕 当然我们会选着抗氧化膜 我要问的是 如何 在 渡完金以后 还要在进行其他工序加工时间段 进行一个抗氧化和保持金色的处理 我问的则是 从渡金槽缸出来的产品 到 所有工序完毕后的成品 这一时间段的 抗氧化 和 保持金色的处理方法

追答

两道不同的工艺，用了抗氧化膜，就不镀金了，镀完金也不需要抗氧化处理，金是惰性金属，不容易氧化

追问

我知道 但是PCB板 金变色 以及氧化问题 算了................... 金变色一直是个难题 你可以在网上 看一下 这个问题 在 PCB 电路版中 都是个问题 .............

Answer 3

立马包装才是王道！

Answer 4

你那个是选化板 容易出现贾凡尼效应