Question

PADS layout BOTT层在覆铜后铜箔自动避开VIA孔，怎么设置才能使得铜箔不避开VIA孔？

PADS layout BOTT层在覆铜后铜箔自动避开VIA孔，怎么设置才能使得铜箔不避开VIA孔？

Answer 1

动态铺铜 ，不同网络的过孔是肯定会避开的。 同一个网络的就不会避开了。

静态铺铜，不管是不是同一个网络的都会避开的。 如果还有什么不懂的就问我吧。

追问

你好，想请教下什么是动态铺铜跟静态铺铜，它们的命令分别是哪个？

另外我的操作方式是这样的：

1. 我用ECO工具手动拉线，把4个VIA孔跟热焊盘做成了同一网络”$$$2“。

2. 用”覆铜“命令做一个矩形框，网络也设成”$$$2“。

3. 灌注铜箔后，铜箔还是避开了VIA孔。

请教下我的操作方法是不是有问题？正确的应该怎么操作？谢谢~

我在自学layout，如果方便的话，我能否加你的聊天软件，向你请教问题，谢谢。