求救!PCB干膜破孔怎么控制,?详细一点

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meiyawei08
2011-03-28 · TA获得超过136个赞
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覆盖干膜、曝光、显影后,没有显影的部分被显影剂溶解。被溶解后露出的线路及孔内在电镀时能够镀上铜、镍、锡、金等金属,而被覆盖没有曝光的孔则镀不上这些金属。哪些孔要镀、哪些孔不能镀是由设计要求而定的。当不需要镀的孔上覆盖的干膜发生破孔的话,在电镀中药水可以渗入破了的孔中,上述金属就可能被镀上,最后生产出来的线路板就会发生短路,不合格。但是如果破孔数量不多的话还是有办法挽救的,就是将检查出来的破孔用钻再钻一次,把孔里面的金属钻出来即可。这种工艺我们叫二钻,在湿膜工艺中被大量的使用。
自己注意点,我也不是做工艺的,我搞产品开发
清诚声发射
2023-09-13 广告
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本回答由清诚声发射提供
泉氓子9712
2012-02-29 · TA获得超过8万个赞
知道大有可为答主
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干膜破孔,一般来讲是压膜压力过大以及压膜温度过高,在显影是被冲破,主要注意压膜温度及压力就可以解决,如果有个别破孔可以再显影后用小胶颗粒塞住,防止孔内入铜就可以了。
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windy胡才福
2012-08-22
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首先要确认曝光能量,如果线宽线距在0.25mm以上。曝光尺可做到8-9格。曝光前干膜不能有保护层松散现象,曝光后静置10分钟以上再显影。显影温度控制在28-32度。显影点控控制在45-65间。显影压力:1.5-2.0KG
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zjjbxy
2011-04-07 · TA获得超过123个赞
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是一个。还是全部???有没有钻过孔?如果没有就是底片的涨缩或对位。如果有钻过好看是不是钻的原因???你说清楚点```
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hcchtt
2011-03-28 · 超过11用户采纳过TA的回答
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用2MIL 干膜试试。。。
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