SMT红胶工艺与锡膏工艺制程区别在哪
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红胶工艺属于波峰焊接工艺，就是贴片时使用红胶将元件固定，流入插件工序，插件完成后使用波峰焊焊接；
锡膏工艺属于回流焊接工艺，就是使用印刷机将锡膏印刷在焊盘上，在将元件贴上使用回流焊加热焊接
锡膏工艺属于回流焊接工艺，就是使用印刷机将锡膏印刷在焊盘上，在将元件贴上使用回流焊加热焊接
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佳金源
2024-05-15 广告
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