灌封胶有哪些种类?

灌封胶种类按材质类型可分为3种,即环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶随着电子科技的大跨步式发展,由于具备诸多优异性能,有机硅灌封胶将无疑成为敏感电路和电子器件灌封... 灌封胶种类按材质类型可分为3种,即环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶

随着电子科技的大跨步式发展,由于具备诸多优异性能,有机硅灌封胶将无疑成为敏感电路和电子器件灌封保护的最佳灌封材料。施奈仕专业从事有机硅研发十多年,目前形成多种型号的有机硅灌封胶产品,适合各类敏感电路、精密电器及特殊条件下使用的电子产品灌封。同时,公司可根据客户需求,明确硅橡胶各项性能指标,定制最适合的有机硅灌封胶。如果您有这方面的需求或对灌封胶有哪些种类还存在疑问,请与我公司应用工程师取得联系:4006-212-858,0769-81025555
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深圳市上乘科技有限公司 2023-08-25
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缩合型硅胶在固化过程中是吸收大气的湿气进行固化的,不能通过加热来加快固化(固化时加入过多的热量反而不利)。通常固化过程中会有小量副产物产生。加成型固化硅胶使用铂固化剂进行固话,固化过程中不会产生任何副产物。一旦加入固化剂,他们就会自己完成固化即使是在密闭容器内,并不需要敞开到大气中才能进行。深圳市上乘科技有限公司是美国Quantum Silicones,Inc.在亚太地区的办事处兼总代理。QSI(昆腾)集团是全球顶尖的专业灌封/密封硅胶制造企业,总部位于美国弗吉尼亚州的里士满,工厂均通过ISO9001:2000认证。我们的目标是以业界非常优…
龙潭湾英
2018-01-12 · 超过11用户采纳过TA的回答
知道答主
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灌封胶有哪些种类?这个问题其实也是很多用户所关心的问题,正所谓知己知彼,方能百战不殆,只有知道了灌封胶有哪些种类,才能根据我们自身的实际需求去选择最适合自己的灌封胶种类。在前面《什么是灌封胶?》这篇文章中,我们已经知道,电子灌封胶是一个广泛的称呼,主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。而灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶只有在完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。在了解了什么是灌封胶的基础上,接下来我们继续了解灌封胶有哪些种类?
目前市场上电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前使用最多最常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶。而哪种材质灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性,在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。下面就给大家介绍一下这三类灌封胶的优缺点以及目前市场上的主要用途。

一、环氧树脂灌封胶
优点:环氧树脂灌封胶多为硬性,也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的最大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性,固化物耐酸碱性能好。环氧树脂灌封胶一般耐温100℃。材质可作为透明性材料,具有较好的透光性。价格相对便宜。
缺点:抗冷热变化能力弱,受到冷热冲击后容易产生裂缝,导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内,防潮能力差;固化后胶体硬度较高且较脆,较高的机械应力易拉伤电子元器件;环氧树脂灌封胶一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开,因此产品为“终身”产品,无法实现元器件的更换;透明用环氧树脂材料一般耐候性较差,光照或高温条件下易产生黄变。 应用范围:一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。
二、聚氨酯灌封胶
优点:聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能,材质稍软,对一般灌封材质均具备较好的粘结性,粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。
缺点:耐高温能力差且容易起泡,固化后胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。
应用范围:一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。
三、有机硅灌封胶
优点:有机硅灌封胶固化后材质较软,有固体橡胶和果冻胶两种形态,能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定,具备较好的耐高低温性,可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性,在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用,而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。具有优秀的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点:粘结性能稍差。
应用范围:适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等,主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。
随着电子科技的大跨步式发展,由于具备诸多优异性能,有机硅灌封胶将无疑成为敏感电路和电子器件灌封保护的最佳灌封材料。
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上海富铭密封
2021-09-18
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有机硅灌封胶
  对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用,双组分有机硅灌封材料无疑是最佳的选择之一。有机硅灌封材料具有稳定的介电绝缘性,是防止环境污染的有效保障,同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。

  聚氨酯灌封胶
聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端,具有优异的耐水性,耐热、抗寒,抗紫外线,耐酸碱,耐低温,防潮,环保,性价比高等特点,是较理想的电子元器件灌封保护材料。

  环氧树脂灌封胶
  环氧灌封胶具有流动性好、容易渗透进产品的间隙中;可常温或中温固化,固化速度适中;固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高;固化物耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
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