制作PCB板的参数有哪些？
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基本流程如下：
1.确定PCB本身指标的要求
2.设计PCB线路、尺寸
3.根据使用要求选择相应的覆铜板(普通板、无卤板、还有基材类型)
4.根据尺寸要求开板
5.根据线路要求做线路（丝印或曝光显影，如果曝光显影要确定曝光程度）
6.蚀刻（确定蚀刻参数：蚀刻液温度、蚀刻速度）
7.沉镀铜（铜溶液的浓度等相关参数）
8.上绿油
9.印字符
大概流程类似与此，每个流程都有相应的参数，各家企业使用的材料不同都有不同参数
1.确定PCB本身指标的要求
2.设计PCB线路、尺寸
3.根据使用要求选择相应的覆铜板(普通板、无卤板、还有基材类型)
4.根据尺寸要求开板
5.根据线路要求做线路（丝印或曝光显影，如果曝光显影要确定曝光程度）
6.蚀刻（确定蚀刻参数：蚀刻液温度、蚀刻速度）
7.沉镀铜（铜溶液的浓度等相关参数）
8.上绿油
9.印字符
大概流程类似与此，每个流程都有相应的参数，各家企业使用的材料不同都有不同参数
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