SMT贴片加工技术有哪些？
提高生产率,实现自动化生产目前穿孔安装印制板要实现完全自动化,还需扩大40%原印制板面积,这样才能使自动插件的插装头将元件插入,否则没有足够的空间间隙,将碰坏零件。自动贴片机(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器科 均采用自动贴片机进行生产,以实现全线自动化生产。降低成本，印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1／12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降。印制板上钻孔数量减少，节约返修费用；由于频率特性提高，减少了电路调试费用；由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用； SMT及SMD发展快，成本迅速下降，一个片式电阻已同通孔电阻价格相当，约合1分人民币。
鑫诺捷
2024-04-02 广告
一、可靠性高，抗振能力强，SMT贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。
二、电子产品体积小，组装密度高，SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。
三、高频特性好，性能可靠，由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz，而采用片式元件仅为500MHz，可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
四、提高生产率，实现自动化生产，目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。自动贴片机(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器科 均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。
Technology)是一种电子组装技术，用于将表面贴装元件(SMD)焊接到印刷电路板(PCB)上。以下是一些常见的SMT贴片加工技术：
1. 贴片式贴装(Pick and
Place)：这是最常用的SMT技术之一，通过使用自动化设备，将贴片元件从供料器中取出，并精确地放置在PCB上的粘贴位置。
2. 热风炉(Reflow
Soldering)：在贴片元件放置后，PCB会通过热风炉，其中的温度控制用于融化焊接剂(焊膏)并将元件固定在PCB上。
3. 波峰焊接(Wave
Soldering)：对于某些大型或不适合贴片式贴装的组件(如插针连接器)，使用波峰焊接技术可以将它们连接到PCB上。这是一种将焊接剂融化并用于连接的传统技术。
4. 焊膏印刷(Stencil
Printing)：在贴片式贴装之前，需要在PCB上涂抹焊膏以固定贴片元件。焊膏印刷技术使用刮刀或印刷机将适量的焊膏均匀地涂抹到PCB表面。
5. 检测和校正：在SMT贴片加工过程中，还需要进行元件放置的检测和校正，以确保它们的位置准确，并在需要时进行修正。
这些都是SMT贴片加工过程中常见的技术。具体的加工流程和使用的技术可能因制造商和产品的不同而有所变化。
高频特性好，由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz，而采用通孔元件仅为500MHz。采用SMT也可缩短传输延迟时问，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2～3倍。可靠性高由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT组装的电子产品MTBF平均为25万小时，目前几乎有90％的电子产品采用SMT工艺。
