SMT 抛料率 如何计算
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有两种方式：第一种实际抛料数量/用料数量（例如一批次加工实际用料10000，抛料数100，抛料率1%）
第二种：[（实际发料数-理论用料数）-实际剩余材料数)]/（实际发料数-实际剩余材料数)这种方式现实中比较容易操作。详细讲下：例如一批次PCBA贴片，材料是同种0805的1w的发光二级管，1pcs板贴10个，要贴1000pcs.仓库发整盘材料 4000*3盘=12000个，理论用料数10000，实际退回创库剩余材料数1800个。抛料率 (12000-10000-1800)/(12000-1800)=1.78%。
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第二种：[（实际发料数-理论用料数）-实际剩余材料数)]/（实际发料数-实际剩余材料数)这种方式现实中比较容易操作。详细讲下：例如一批次PCBA贴片，材料是同种0805的1w的发光二级管，1pcs板贴10个，要贴1000pcs.仓库发整盘材料 4000*3盘=12000个，理论用料数10000，实际退回创库剩余材料数1800个。抛料率 (12000-10000-1800)/(12000-1800)=1.78%。
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zs
2023-08-27 广告
硅片切割液的表面张力可以通过添加适量的表面活性剂来控制。表面活性剂能够吸附在液体表面，降低液体的表面张力，从而提高硅片切割液的润湿性。此外，控制硅片切割液的温度和浓度也可以影响表面张力。一般来说，较高的温度和浓度会导致较低的表面张力。因此，...
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