Protel 99 SE中，需要用到哪几层？ 每个层都是干什么用的？
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这是几个常用的pcb制版层面：
底层BL：主要布线面睁禅
顶层TL：双面板多面告早握板的布线
机械层ML：给商家提供电路板边框尺寸信息
顶层印丝层TOL：印制元件的的图形和符号等信息
禁止布线层KL：定义线路板的边框，禁止布线出格
复合层UL：显示焊盘。过袜庆孔信息
底层BL：主要布线面睁禅
顶层TL：双面板多面告早握板的布线
机械层ML：给商家提供电路板边框尺寸信息
顶层印丝层TOL：印制元件的的图形和符号等信息
禁止布线层KL：定义线路板的边框，禁止布线出格
复合层UL：显示焊盘。过袜庆孔信息
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top bottom 这两个是布线层
keepout 禁止布线层
Mechanical 机械层戚模
topover bottomover 顶和低的丝印层，印器件标号含仔乎啊，封装
multi 复合层谈悉，空啊，焊盘啊
常用的
keepout 禁止布线层
Mechanical 机械层戚模
topover bottomover 顶和低的丝印层，印器件标号含仔乎啊，封装
multi 复合层谈悉，空啊，焊盘啊
常用的
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