pvd是什么工艺?
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PVD即物理气相沉积工艺。pvd是指在真空条件下,采用低电压、大电流的电弧放电技术,利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离,利用电场的加速作用,使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术, 物理气相沉积是主要的表面处理技术之一。
pvd物理气相沉积技术基本原理:
(1)镀料的气化:即使镀料蒸发,升华或被溅射,也就是通过镀料的气化源。
(2)镀料原子、分子或离子的迁移:由气化源供出原子、分子或离子经过碰撞后,产生多种反应。
(3)镀料原子、分子或离子在基体上沉积。
以上内容参考:百度百科-物理气相沉积
厦门嘉戎技术股份有限公司
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PVD(Physical Vapor Deposition)是一种物理气相沉积工艺,用于在材料表面形成薄膜。它涉及将材料以固态形式加热到高温,然后通过物理过程将其转化为气态,最后沉积在基底表面形成薄膜。
PVD工艺包括以下主要步骤:
1. 蒸发:将目标材料,通常是金属或合金,放置在加热源中,加热到足够高的温度,使其蒸发为气体。常用的加热源包括电子束蒸发炉、电弧蒸发炉等。蒸发过程中,材料会逐渐转变为气态。
2. 运输:蒸发的材料以气态形式通过真空环境或惰性气体的传输系统,运输到基底表面。在传输过程中,可以通过控制气氛压力和气体流动来调节薄膜的成分和质量。
3. 沉积:气态材料接触到基底表面后,由于表面的辐射冷却作用,会重新凝结为固态,形成薄膜层。沉积的薄膜可以具有不同的形貌、厚度和结构,取决于材料的选择和沉积条件的控制。
常见的PVD工艺包括物理气相沉积、磁控溅射、电子束蒸发等。PVD工艺被广泛应用于多个领域,如集成电路、光学涂层、装饰性涂层、磁性材料、金属薄膜等。它具有沉积速度快、工艺温度相对较低、可控性强、薄膜质量优良等优点,适用于制备各种功能性薄膜。
PVD工艺包括以下主要步骤:
1. 蒸发:将目标材料,通常是金属或合金,放置在加热源中,加热到足够高的温度,使其蒸发为气体。常用的加热源包括电子束蒸发炉、电弧蒸发炉等。蒸发过程中,材料会逐渐转变为气态。
2. 运输:蒸发的材料以气态形式通过真空环境或惰性气体的传输系统,运输到基底表面。在传输过程中,可以通过控制气氛压力和气体流动来调节薄膜的成分和质量。
3. 沉积:气态材料接触到基底表面后,由于表面的辐射冷却作用,会重新凝结为固态,形成薄膜层。沉积的薄膜可以具有不同的形貌、厚度和结构,取决于材料的选择和沉积条件的控制。
常见的PVD工艺包括物理气相沉积、磁控溅射、电子束蒸发等。PVD工艺被广泛应用于多个领域,如集成电路、光学涂层、装饰性涂层、磁性材料、金属薄膜等。它具有沉积速度快、工艺温度相对较低、可控性强、薄膜质量优良等优点,适用于制备各种功能性薄膜。
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