Question

PCB画板中，如何区域性敷铜（某元器件下面的区域顶层不敷铜，底层要敷铜）？？

PCB画板中，一个元器件下面，如：光耦，如何让光耦下面的区域整个不敷铜（顶层不敷铜，底层要敷铜），就是做到区域性的不敷铜，到底是怎么画这种类型的元件封装？或者是怎么做到的？

提醒：除了画好线后一个个用禁止布线层框好，然后敷铜，然后去掉禁止布线层线框，除了这种方法外，是怎么做到的？因为这种方法太麻烦了。

还请各位大侠帮忙，谢谢了！！

Answer 1

这个也简单，在你需要不覆铜的区域放置你需要的形状的Polygon Pour Cutout即可，如果已经覆铜请放置后重新覆铜即可生效，在Place菜单下Polygon Pour Cutout

Answer 2

要么手动画禁布框，要么手动画异形的覆铜，要么画元件封装的时候加禁布。
吃饭的时候拿筷子夹菜麻烦不麻烦？人不能懒到抽筋……

Answer 3

覆铜的时候区域性覆铜了，不要一个整框不就行了

追问

这样也很麻烦啊，如果我的板子很多区域，那不就还是一个个手工敷铜

追答

敷铜不就是手工的啊，PCB布线本来就是手工活啊，他的自动布线我都基本不用。

追问

布线是手工啊，但是敷铜这样子做太麻烦，我是想有没有直接在画元件封装时，在那个层上面屏蔽掉敷铜

追答

如果画禁止布线层的框倒是可以，但这个时候内部也不能走线了。

Answer 4

新版本的AD8里面有一种方法可以相同的元器件同时画线，这样删除或者画禁止布线层框就不麻烦了，只要画和删一次就ok了。
另外就算不用这种方法，也有很多其他办法，比如你把禁止布线层框先画到元件封装的机械层里，然后布线，布完后，吧机械层全选转到禁止布线层，再铺铜（不要管error）然后再转回去，全部删除就可以了

Answer 5

可以设置禁敷层来设置

追问

禁敷层在哪里？