Question

半导体封装是指点哪些？PBGA,FBGA,POP/PIP是指什么？

Answer 1

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
PBGA为塑料焊球阵列
主流的，有成本竞争优势的BGA封装方案
FBGA是 FBGA封装
Fine-Pitch Ball Grid Array（意译为“细间距球栅阵列”）的缩写。
PIP封装技术是Kingmax融合了TinyBGA内存封装技术而研发出的小型存储卡的一体化封装技术

Answer 2

半导体封装是指电子元件外形、尺寸等