Question

BGA是什么意思？

Answer 1

BGA的全称叫做“ball grid array”，或者叫“球栅网格阵列封装”。

绝大部分的intel移动CPU都使用了这种封装方式。

如:

intel所有以H，HQ，U，Y等结尾，包括但不限低压的处理器。

AMD 低压移动处理器。

所有的手机处理器。

BGA可以是LGA，PGA的极端产物，也可以随意置换的特性不同，BGA一旦封装了，除非通过专业仪器，否则普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更换，但是因为是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，体积更小。

扩展资料:

封装处理:

BGA封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。

用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型BGA两种。

这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线(Escape routing)越来越困难，即使对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师来说也极具挑战性。

参考资料来源:百度百科-BGA

Answer 2

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。