Question

会protel的和PCB工艺的进

一、对传统PCB工艺过程简单介绍（200字左右）
二、试比较软板与硬板的工艺区别（100字左右）

不要网上复制的，我自己会用百度，网上根本没什么资料，如果你能找到，那也没事，不怕没分，就怕你没本事，答案好的话，可以加分

Answer 1

一、对传统PCB工艺过程简单介绍
PCB扮演的角色
PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，最先被质疑往往就是PCB
1、单面板工艺流程
下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验
2、双面板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
3、双面板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

4、多层板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀
金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

5、多层板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝
印字符→外形加工→测试→检验

6、多层板沉镍金板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化
学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验

试比较软板与硬板的工艺区别

软板的工艺：
1）挠性绝缘基材上构成多层PCB，其成品规定为可以挠曲：这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。这种多层软性PCB最适合用于要求可挠性、高可靠性和高密度的设计中。
2）在软性绝缘基材上构成多层PCB，其成品末规定可以挠曲：这类多层软性PCB是用软性绝缘材料。当设计要求最大限度地利用薄膜的绝缘特性，如低的介电常数、厚度均匀介质、较轻的重量和能连续加工等特性时，就采用这类软性PCB。
3）在软性绝缘基材上构成多层PCB，其成品必须可以成形，而不是可连续挠曲的：这类多层软性PCB是由软性绝缘材料制成的。
硬板的工艺：
1、孔的作用、种类和电镀方式不同：硬板的通孔及其镀通孔在多层板中作电气连接用。软板在多层板中通孔部分是电气连接，还有的是作为定位孔使用，便于后期电路的压合。软板采用黑孔镀铜方式来实现内外层电路的电气连接。
2、铜箔表面处理的目的不同：硬板是采用打磨表面使铜箔表面粗糙均匀。软板则是除去表面的氧化物和污染物，便于后期的覆盖膜及显影电路。
3、电路的形成过程不同：硬板的内层采用了影像转移、蚀刻、剥膜、剥膜、压膜、曝光、显像。软板则是采用了露光的方式即用UV线照射下在干膜上形成电路。再显影，除去未感光的，保留感光的电路。
4、后期PCB板的处理不同：硬板后期还经过有二次铜、蚀刻、防焊、金手指,喷锡( Gold Finger & HAL )、其它焊垫表面处理等方式。软板则是覆盖膜冲压用以加强板材；覆盖膜粘合（贴绝缘膜）就是在多层板中的相当于硬板的压合作用。打SR印刷孔即印刷定位孔、热压合丝网印刷、二次孔定位孔、外形加工即在模具上冲压出电路板所需的板形；部分贴合也就用两面胶、补强板加上产品的其它部分。部分外形加工与定位孔最后是等离子清洁。

Answer 2

一、pcb流程
1、开料，根据流程卡上面的尺寸裁出长多少，宽多少的板材。工艺要求就是板材不能划伤、铜厚符合流程卡上面的要求，如要求铜厚1盎司（1/1）、2盎司（2/2）、半盎司（H/H）等。板厚小于1.0MM的内芯板要烘板4个小时，去除里面的水分，防止压合后产生板翘。
2、钻孔：将开好料的板子，根据板厚不同两块一叠或者三块一叠上PIN钉。钻孔机调出工程部做好的钻孔资料，将板子固定在机台上，调好坐标。开始钻孔。孔的类别：导通孔、元器件孔、过孔、非金属化孔、定位孔、、、、。
3、沉铜电镀：沉铜是利用化学反应在孔壁产生一种化学铜，为电镀铜提供铜基。 电镀铜是利用物理反应在化学铜的基础上镀上一层铜。作用使正反两面导通。控制要点：铜厚、电流时间、电流密度。
4、线路：利用工作底片(A/W)将我们所需要的图形转移到板子上。控制要点：前处理一定要到位，要不然板子和干膜的结合力不够，显影时容易干膜脱落。无尘房里控制洁净度，温湿度。控制难点：每家PCB厂都很头疼的问题，线路开短路。都是因为无尘房洁净度控制度不够导致的！线路底片有正片和负片之分。正片板下一流程转二铜-碱性蚀刻，负片转酸性蚀刻。
5、阻焊：在板件表面涂上一层油墨。作用：美观、保护线路、防止焊接。
6、文字：按照客户要求在板面上印上字符，为客户焊接提供焊接指引。
7、表面处理：种类，喷锡、化金、镀金、化银、OSP、、、等。是根据客户要求选择哪种表面工艺处理。
8、成型：有冲床和铣床两种方式。铣床的效率相对低一些。
9、测试：保证线路没有开短路。电流电压控制。
10、FQC：检验各站的品质问题。
包装出货。
软板和硬板大概流程都差不多，但是设备上面有点不一样，硬板的水平线软板不能用，容易卡板。