华为海思芯片有哪些
华为海思麒麟的芯片型号有麒麟980、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟810等。
1、麒麟980：
麒麟980的具体规格为4*A76+4*A55的八核心设计，而且使用了台积电7纳米工艺制造，最高主频可达2.6GHz。
麒麟980是世界上第一个采用台积电7nm工艺制造的商用手机SoC芯片组，集成69亿个晶体管以提高性能和能源效率。
这是第一种基于ARM Cortex-A76 CPU、Mali-G76 GPU、Cat.21开发的同类产品。麒麟980支持频率高达2133 MHz的LPDDR4X内存，并搭载支持160 MHz带宽的移动端Wi-Fi芯片组，这种组合的理论峰值下载速率为1.7Gbit/s。
2、麒麟970：
麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片，是全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台。
华为的新款芯片麒麟970，为推出的旗舰机型Mate 10和其他高端手机提供更快的处理速度和更低的功耗。
2017年9月2日，在2017年德国柏林国际消费类电子产品展览会上，华为发布人工智能芯片麒麟970。首款采用麒麟970的华为手机Mate 10，在2017年10月16日在德国慕尼黑正式发布。
3、麒麟960：
麒麟960（kirin 960）是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片，麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G71 MP8。
与上一代相比，CPU能效提升15%（单核10%、多核18%），同时，图形处理性能提升180%，GPU能效提升20%，存储方面支持LPDDR4和UFS2.1，号称DDR性能提升90%，文件加密读写性能提升150%。
4、麒麟950：
麒麟950有四颗Cortex-A53核心和四颗Cortex-A72核心，最高主频达到2.3GHz，图形处理器为ARM Mali T880，并且支持双通道LPDDR4内存、UFS 2.0以及eMMC 5.1。同时这款处理器还装载具i5协处理器，提供一颗Tensilica Hi-Fi 4独立音频DSP，且支持双卡LTE Cat 6、USB 3.0、蓝牙4.2以及最高4200万像素摄像头。
5、麒麟810：
华为在2019年6月21日发布了全新的麒麟810处理器，这颗Soc采用7nm工艺制程，搭载了华为自研的达芬奇架构，NPU运算能力更强。现场公布的数据显示，其AI跑分超过3.2万分，优于高通骁龙855的2.5万分。另外，麒麟810在CPU、GPU等方面的性能表现也大幅优于高通骁龙730。
麒麟810采用7nm制程，采用了全新华为达芬奇架构NPU。何刚援引数据称，麒麟810的NPU运算跑分超过高通855和高通730。
麒麟810采用2个A76大核，搭配6个A55小核的设计，主频最高为2.27GHz。此外还支持麒麟Gaming+技术，以及双卡双VoLTE。
参考资料来源：百度百科-麒麟980
华为海思芯片移动处理器主要有：
麒麟980、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟810、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2等。
扩展资料：
华为海思芯片研发的基础为ARM架构，并没有自研芯片架构，ARM公司已经中断与华为之间的合作，华为具有ARMv8架构的永久授权。
短期对华为芯片并无影响，华为的麒麟985处理器芯片也能够正常生产。长期来看，华为势必要基于ARMv8架构重新研发或者打造自己新的芯片架构。
华为海思缺乏芯片生产的能力，虽然台积电宣布与华为正常合作，但是芯片生产依然是至于华为发展的问题；不仅华为如此，芯片生产同样是制约我国发展的重要问题。高端芯片已经使用7nm的工艺制程，我国最高才能够生产出14nm工艺制程的芯片。
参考资料：
芯片产品
移动处理器
麒麟950、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2
<1> hi3512、hi3507、hi3516 （用于网络摄像机IP-Camera产品）
<2> hi3515、hi3520、hi3531、hi3532 （用于DVR、NVS、NVR产品）
<3> Hi3510、hi3511 （早期产品，接近被淘汰）
有关该系列芯片更详细的介绍，请参考下面给出的参考链接，那里有详细的datasheet、用户指南供下载。
参考资料： http://www.travellinux.com/product-solution/hi35xx-video-soc-introduce.html
