Question

PADS画原件封装，可不可以把原件的边框线（2D line）放在所有层<All layers>

如果放在丝印层是放丝印底层<silkscreen bottom>呢？还是顶层<silkscreen top>
放在All layers可以不？？？？？如果我画元件封装把边框（2D line）放在<silkscreen top>，那我下次用这个封装的时候想把它放在<bottom>岂不是又要去改元件封装

Answer 1

边框线放在机械层
丝印层如果想印在正面silkscreen top
丝印层如果想印在反面silkscreen bottom

追问

放在All layers可以不？？？？？如果我画元件封装把边框（2D line）放在，那我下次用这个封装的时候想把它放在岂不是又要去改元件封装

追答

放在All layers可以 但不规范
不用啊 直接改他的位置。
因为元器件就是2个特性：丝印和焊盘

追问

就是说画封装的时候2D line放在silkscreen top就可以了，下次用直接放在bottom就可以，也不用改

追答

对的啊