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上海茂麟
2025-04-02 广告
BGA（Ball Grid Array）焊球阵列封装，这类封装适用的头型为四爪和直径略小的四爪。主要取决于球的大小，锡球如果含铅，则用托球的方式，没有就用刺球的方式，QFN（Quad Flat No Lead）方形扁平无引脚封装，这种封测缩...
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是这么排列没错，但我不会解释
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你是怎么记的？
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额，老师让背下来。。。
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四氯化碳极性最小
三氯甲烷极性最强其它二个居中间
三氯甲烷极性最强其它二个居中间
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嗯。。我是想说它为什么是这样的？
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