Question

PCB板的制作流程

越详细越好！从PCB图下单到拿成品板全套！
我是菜鸟！不要太瞧得起我。我真看不懂！

Answer 1

PCB板的制作流程涉及多个步骤，从设计到最终成品，每一步都至关重要。以下是该流程的概述：
PCB板的制作流程
设计阶段：
绘制原理图：设计电路的原理图。
设计PCB图：根据原理图进行PCB布线设计。
准备光绘胶片：根据Gerber文件，制作光绘胶片，用于曝光5。
板材准备：选择合适的覆铜板，并根据设计要求裁剪成所需尺寸5。
内层制作：
裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸。
前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物。
压膜：将干膜贴在PCB基板表层。
曝光：使用曝光设备进行曝光。
DE：显影、蚀刻、去膜，完成内层板的制作3。
层压：将多个内层板压合成一张板子，增加板子和树脂之间的附着力3。
钻孔与孔壁处理：钻出上下贯通的穿孔来打通PCB，孔壁金属化以导电1。
外层制作：与内层制作类似，但采用正片做板，进行电镀和蚀刻1。
阻焊与字符印刷：保护板子，防止氧化，并印刷文字标识3。
表面处理：如镀镍金、喷锡等，增强可焊性5。
成型：切割成最终形状，方便客户进行SMT贴片与组装3。
测试：检查电路，确保无短路等问题3。
最终检测与包装：进行全检，然后真空包装，完成交付3。
注意事项
在设计阶段，需确保原理图准确无误，以避免后续生产中的问题。
在钻孔和孔壁处理过程中，注意孔径和孔壁质量的控制，以确保层间连接的可靠性。
在表面处理阶段，选择合适的处理方式，以满足产品的特定需求。
通过上述步骤，可以制作出高质量的PCB板，满足电子产品的需求。

Answer 2

一. PCB演变
1.1 PCB扮演的角色
PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品，所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时最先被质疑往往就是PCB图。
1.2 PCB的演变
1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统它是用金属箔予以切割成线路导体将之黏着于石蜡纸上上面同样贴上一层石蜡纸成了现今PCB的机构雏型。
2. 至1936年Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术也发表多项专利而今
日之print-etch (photo image transfer)的技术就是沿袭其发明而来的
1.3 PCB种类及制法
在材料层次制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求 以下就归纳
一些通用的区别办法来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。
1.3.1 PCB种类
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂PolyamideBT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质
铝Copper Inver-copperceramic等皆属之，主要取其散热功能。
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB
c.软硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分
a.单面板
b.双面板
c.多层板
D. 依用途分通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板。
二、基板
印刷电路板是以铜箔基板 Copper-clad Laminate 简称CCL 做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板。
三、钻孔
主要是钻那些将来用于插原器件的孔，孔径大小要求比较快，这也是钻孔机的精度所决定的。
四、镀铜
4.1 制程目的
此制程或称线路电镀 (Pattern Plating),有别于全板电镀(Panel Plating)
4.2 制作流程
目前二次铜作业几乎都是以龙门式自动电镀线为主,是垂直浸镀方式,上下料则采手动或自动.设备的基本介绍后面会提及.另外值得一提的是为迎合build up新式制程,传统垂直电镀线无法达到一些规格如buried hole, throwing power等,因而有水平二次铜电镀线的研发,届时又将是一大革命.
五、镀锡铅和蚀刻
5.1制程目的
将线路电镀完成从电镀设备取下的板子,做后加工完成线路:
A. 剥膜:将抗电镀用途的干膜以药水剥除
B. 线路蚀刻:把非导体部分的铜溶蚀掉
C. 剥锡(铅):最后将抗蚀刻的锡(铅)镀层除去 上述步骤是由水平联机设备一次完工.
六、中检中测
主要是检查一下前面的工艺是否有什么问题，以便早发现早改正，避免流到后面的流程造成不可挽回的损失。
七、文字印刷
主要是在电路上印一些字符，以便识别将来有什么今后作用，插什么原器件。
八、喷锡、捞边等外观修饰
九、成品检测
最后一次检查整个电路板是否有什么问题，如果合格的话就开始进行包装出场，如果检测的问题的话，能修补的修补，不能修补的直接报废。