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吴懿平的研究方向
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基板电路直写技术——研究激光直写电路板技术;硅圆晶片的凸点技术——BGA激光柔性植球(凸点)技术,UBM技术,小规模凸点植入技术等;组装技术——激光再流焊技术,各向异性导电胶技术等一系列的柔性电子制造技术。分别有两项863 项目和两项国家自然科学基金项目涉及该领域的研究,例如“倒装芯片技术在MEMS中的应用”(实际上就是柔性、小规模的晶片级封装技术,同时涉及MEMS封装);电路板激光直写技术;“电路板表面激光熔覆布线技术基础研究”等。
在无铅研究方面进行了若干科学基础问题研究,锡基无铅材料及其成型、无铅凸点及其UBM、无铅的界面问题、导电胶技术、高密度晶圆级封装的电迁移问题、无铅锡须问题研究等。在大功率LED封装、低成本RFID标签封装工艺与装备等也正在开展相应的研究工作。
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