Question

PCB制板中PCB板上元件竖立的原因是什么？

PCB制板中PCB板上元件竖立的原因是什么？

Answer 1

采用氮气强化的焊接气氛对焊接期间的湿润特性有好处，但是小元件的竖立现象经常与低氧水平有关。可是，温度曲线的其他特性、炉子的设定、传送带运作或装配特性都可能造成元件竖立。
检查炉子、氮气和氧气
　　在强制对流炉中的气流控制是非常重要的。如果从车间环境和/或炉子的挡帘损坏不小心带来了不希望的紊流，可能会给一些小元件增加竖立的可能性。取决于炉子的设计和气流的控制，整个其流速度可能太快。但是，更可能的是维护或炉子设定问题正造成一种不希望的炉子气流对装配的直接冲击。
　　为了获得氮气增强湿润力的充分好处，经常把最大2000ppm或500ppm一种所希望的氧气最高水平。可是，一些设备使用氮气将氧气的浓度降低到100ppm - 这是一个没有必要的工艺。上面的问题是元件竖立只发生在使用氮气时，并且只是在特定的PCB板上。这个事实说明湿润速度可能是足够快，但是在特定的焊盘上不足够 - 得到这样一个结论，该温度曲线可能需要关注一下。或许，提高氧气的浓度可以防止这个问题。
　　在使用和不使用氮气流的情况下，给装配组合PCB板作温度曲线，将热敏电偶放在竖立发生的位置，这样可能会有帮助。如果元件焊盘连接到地线PCB板上，可能测到不均衡的加热。在这种情况下，给地线PCB板增加限热装置解决问题的一个好方法，如果问题可以用温度调节来解决。
引用地址：http://www.greattong.com/cn/great_newshow.asp?id=1675&BigClass=技术文档

Answer 2

严格的说，器件平躺，工艺美观，整洁好看；
80年代以前，只讲性能，不追求器件工艺美观，为了节省空间，把电阻电容器都立起来布置，
我们可以拆开过去的老式收音机看看，都是这样布置的，看起来乱糟糟；
今天的设计理念发生了巨大的变化，既追求性能，又追求工艺美观，
能躺下的器件尽可能躺下，不能躺下的，另外想办法，
这种追求，也推动了电子元器件设计的扁平化。
而且大量采用表面贴器件，朝轻、小薄方向发展，使整个工艺，简洁美观。
今天，我们随便拆开一个电子产品，MP3，手机，电脑主板，，，，
所有的元件，能躺下的都躺下了，看起来都符合审美要求。

Answer 3

根据板子体积需要竖着或者横着

Answer 4

节省空间