PCB布板高手帮我解决一下心的疑问
PCB布板高手帮我解决一下心的疑问,因为刚毕业才找到了对口专业,电子厂,现在用到Protel99SE布板,做PCB时有好多不清楚,就是做那个多层板,和双面板有什么区别1。...
PCB布板高手帮我解决一下心的疑问,因为刚毕业才找到了对口专业,电子厂,现在用到Protel 99 SE布板,做PCB时有好多不清楚,就是做那个多层板,和双面板有什么区别
1。多层板是不是多加了中间层和电源层和接地层,那这两几个层上放什么东西呀,从字面理解是电源和地线,到底是那些东西放在这一层,感觉和双面板没什么区别。
2。阻焊层和锡膏层是做什么的,过孔和打螺丝的孔以及用一个螺丝与焊盘接地的那个焊盘放在哪一层。
3,还有就是敷铜,我看了一下板有的地方敷铜了,有的地方没有,能不能说一下哪些地方需要敷铜,哪些地方不需要敷铜,这些问题有点弱智,不要见笑。 展开
1。多层板是不是多加了中间层和电源层和接地层,那这两几个层上放什么东西呀,从字面理解是电源和地线,到底是那些东西放在这一层,感觉和双面板没什么区别。
2。阻焊层和锡膏层是做什么的,过孔和打螺丝的孔以及用一个螺丝与焊盘接地的那个焊盘放在哪一层。
3,还有就是敷铜,我看了一下板有的地方敷铜了,有的地方没有,能不能说一下哪些地方需要敷铜,哪些地方不需要敷铜,这些问题有点弱智,不要见笑。 展开
3个回答
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1、超过两层板的就叫多层板,中间层可是以信号层signal layer,也可以是内电层internal planes。信号层就像顶层和底层一样是用来布信号线的,所画的线就代表一条铜皮。内电层和信号层相反,它画线的地方就代表没有铜皮,相当于说如果这一层没有布线的话,那说明这一层就是整块的铜皮。它通常都是连接电源和地的。因为多层板中线路比较复杂,如果再把电源和地线用信号线连接起来的话,非常浪费时间,而且效果也不好。把元器件的引脚加上电源和地的网络就可以直接连接到内电层上。
2、阻焊层用比较通俗的话说就是不要绿油,PCB中在做好的时候每个焊盘上都是可以焊接的,也就是没有用绿油绝缘化。如果想在一条导线也做成在表面就可以导通的状态,就可以在这条导线上加上阻焊层。焊盘只能在Multilayer层上,这一层的意思就是从顶层到底层贯穿整块板子。过孔的不同,它可以从第一层到第二层,可以是两个中间层,也可以从第一层到最后一层。也就是我们常说的盲孔、埋孔、贯穿孔。你说的这个可以用过孔,也可以用焊盘,只要都是贯穿的就可以了。
3、敷铜有很多种用处,有的是电源或地的铜皮,也有的是为了散热用的,这个挺复杂,本人也不是很了解。还是请问高手吧,我也想知道。
2、阻焊层用比较通俗的话说就是不要绿油,PCB中在做好的时候每个焊盘上都是可以焊接的,也就是没有用绿油绝缘化。如果想在一条导线也做成在表面就可以导通的状态,就可以在这条导线上加上阻焊层。焊盘只能在Multilayer层上,这一层的意思就是从顶层到底层贯穿整块板子。过孔的不同,它可以从第一层到第二层,可以是两个中间层,也可以从第一层到最后一层。也就是我们常说的盲孔、埋孔、贯穿孔。你说的这个可以用过孔,也可以用焊盘,只要都是贯穿的就可以了。
3、敷铜有很多种用处,有的是电源或地的铜皮,也有的是为了散热用的,这个挺复杂,本人也不是很了解。还是请问高手吧,我也想知道。
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有区别的,多一个层就多一个布线的空间,布线就更容易一点
阻焊层和焊膏层是一个层,现在SMT封装使用载流焊和波峰焊,元件是通过焊膏粘在板子上,焊接的时候焊膏融化就完成焊接,而在焊接过程中板子几乎整个都是和液态焊锡接触。没有阻焊层的话会焊锡在板子上到处都是,为防止这种情况出现,就在不需要焊接的地方涂上阻焊剂。
阻焊层和焊膏层是一个层,现在SMT封装使用载流焊和波峰焊,元件是通过焊膏粘在板子上,焊接的时候焊膏融化就完成焊接,而在焊接过程中板子几乎整个都是和液态焊锡接触。没有阻焊层的话会焊锡在板子上到处都是,为防止这种情况出现,就在不需要焊接的地方涂上阻焊剂。
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请你找一本有关Protel的书看一下,你提到的问题属上都谈到了。这不是三言两语讲得清楚的。
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