Question

PCB元件下层挖空处理，DDR SDRAM信号

1：PCB设计铺铜时，一般要将电感和网络接口元件的下层挖空不铺铜，是什么原理？
2：DDR SDRAM是低频还是高频？为什么走蛇线不走差分线？

Answer 1

1. 网线一般很长，感应到各种干扰和静电的可能性就比较大。如果网络接口元件下面有铺铜，这些干扰信号就比较容易耦合到PCB上，影响电路工作。我觉得电感下边挖空没什么道理，也许是觉得电感会产生比较强的磁场，怕耦合到GND或电源上，但其实磁场不是这么耦合的。

2. DDR SDRAM绝对应该算是高频了。比如DDR-400的时钟、地址和数据工作在200MHz，DDR2-800工作在400MHz，所以需要考虑传输线效应和信号延时。走蛇形线就是为了让一组数据线或者地址线长度相等，信号同时到达。太短的线就得绕绕。差分线是另外一码事，DDR SDRAM的时钟本身是查分信号，自然要走查分线，其他普通的单端信号也就谈不到走差分线了。

追问

你好，你的回答很好，我还有一个问题，烦请继续帮忙解答一下：先谢谢！是不是可以数据组一个长度，地址组+命令组一个长度，控制组一个长度？如果可以，那么这三个长度有不有什么限制要求？还是说DDR的所以信号线都要等长？

追答

对，不是所有信号都要等长。是这样分组的：所有地址、命令和控制属于一组，DQ[7:0], DM0, DQS0是一组，DQ[15:8], DM1，DQS1是一组，以此类推。每一组内的信号要等长。地址组和数据组之间的等长要求很松，不差太多就行了。

Answer 2

1、比较笨的方法是用禁止布线线圈住电感和网络接口元件在敷铜