Question

焊盘指的是什么?

Answer 1

焊盘指的是什么?
焊盘在内线维修上特指锡焊点。
什么是焊盘？它有什么作用？
焊盘(land or pad)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件型别设计的焊盘组合。

原理简介

当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可外挂的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连线不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)连线最外层与一个或多个内层，而埋入的旁路孔只连线内层。 　　如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。 　　可是，在某些情况中，元件布线密度迫使改变到这个规则，最值得注意的是对于晶片规模的封装(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的“迷宫”。在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允许直接布线到另外一层。因为这些旁通孔是小型和盲的，所以它们不会吸走太多的焊锡，结果对焊点的锡量很小或者没有影响。

与焊盘相关的标准文献及焊盘的描述方法 　　有许多的工业文献出于IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association). 　　在设计焊盘结构时应该使用,主要的档案是IPC-SM-782《表面贴装设计与焊盘结构标准》，它提供有关用于表面贴装元件的焊盘结构的资讯。

当J-STD-001《焊接电气与电子装配的要求》和IPC-A-610《电子装配的可接受性》用作焊接点工艺标准时，焊盘结构应该符合IPC-SM-782的意图。如果焊盘大大地偏离IPC-SM-782，那么将很难达到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接点。元件知识(即元件结构和机械尺寸)是对焊盘结构设计的基本的必要条件。

IPC-SM-782广泛地使用两个元件文献：EIA-PDP-100《电子零件的注册与标准机械外形》和JEDEC 95出版物《固体与有关产品的注册和标准外形》。无可争辩，这些档案中最重要的是JEDEC 95出版物，因为它处理了最复杂的元件。它提供有关固体元件的所有登记和标准外形的机械图。

JEDEC出版物JESD30(也可从JEDEC的网站免费下载)基于封装的特征、材料、端子位置、封装型别、引脚形式和端子数量，定义了元件的缩写语。特征、材料、位置、形式和数量识别符号是可选的。

封装特征：一个单个或多个字母的字首，确认诸如间距(pitch)和轮廓等特征。

封装材料：一个单字母字首，确认主体封装材料。

端子位置：一个单字母字首，确认相对于封装轮廓的端子位置。

封装型别：一个双字母标记，指明封装的外形型别。

引脚新式：一个单字母后缀，确认引脚形式。

端子数量：一个一位、两位或三位的数字字尾，指明端子数量。

表面贴装有关封装特性识别符号的一个简单列表包括： 　　·

E 扩大间距(>1.27 mm) 　　·

F 密间距(&l......
电路板上圆形的焊盘是什么极，方形的是什么极
焊盘形状与电源极性无关吧。

pcb焊盘_百度百科

baike.baidu/...MxOFbq
请问PCB焊盘是什么材质做的
呵呵，就是pcb基材——覆铜板上面的那层铜箔啊，呵呵。
pcb焊盘是什么
电路板上焊接元件引脚，不上绝缘漆而涂有助焊剂的圆形、椭圆形、方形的铜皮。

PROTEL2004中每个元件封装的引脚都有焊盘
PCB的焊盘 内径外径指的是什么
焊盘内径其实就是钻孔的大小，外径才是焊盘的实际大小。
线路板的焊盘有几种，分别叫什么
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB。　　线路板开窗是阻焊开窗，即不覆盖阻焊层的意思。　　阻焊层开窗就是在top solder层（或bottom solder层），在需要的地方选用覆铜工具拖拽出相应的图形就可以了，虽然也是用覆铜工具，但不是覆铜，它只是表示圈起来的部分不要阻焊，没有网路的概念。　　1) top solder为助焊层，即有这个层的地方就没有绿油，如果有线路的地方就喷上锡了，没有线路的地方就是光板，通常把这层以线路层结合用，可以用作上锡处理。　　2) top paster为钢网层，是让钢网厂制作的网。　　昴混淆的几点：　　1）把top pasete层当作solder层用，要上锡的地方画上一个paseter层，结果导致用的是pasete层没有开窗。　　2) 把solder层当作线路层跟助焊层一起用，认为有这个层的地方就有线路及开窗，这是错误的。
贴片封装怎么做。焊盘放在哪一层，还有其他层都要画什么，有什么作用。？
焊盘放在Top layer层, 另外丝印放在Top overlayer层；
焊盘的原理简介
当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可外挂的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连线不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)连线最外层与一个或多个内层，而埋入的旁路孔只连线内层。如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。可是，在某些情况中，元件布线密度迫使改变到这个规则，最值得注意的是对于晶片规模的封装(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394)间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的“迷宫”。在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允许直接布线到另外一层。因为这些旁通孔是小型和盲的，所以它们不会吸走太多的焊锡，结果对焊点的锡量很小或者没有影响。
电路板焊盘开窗是什么意思？
焊盘开窗是去掉焊盘上的绿油，方便焊接。