Question

用PADS作PCB LAYOUT（单面板）时有需要后焊的元件，后焊元件的焊盘如何开防焊槽（C型焊盘），请大虾指点！

后焊元件的焊盘要开一个小槽，防止过锡炉时焊盘被锡堵住，在LAYOUT时该怎么做才能达到这样的效果呢？

Answer 1

两种方法:
1. 把焊盘封装重新做一个,主要是铜箔要挖掉你说的槽.既然你用Pads,那么可以先作个孔(单孔),然后手动画铜箔Coper后,关联associate到孔,以作新焊盘.记得也要加上SolderMask层.SolderMask要比铜箔稍大.
2. 如果你已经设计好了.可以在出Gerber时,多一层切割焊盘铜箔的信息.然后跟PCB板厂说明,这里是要做焊盘开槽,防止过锡炉堵焊盘的.板厂的工程师可以帮你做菲林修改.(前提,此类螺丝孔不能太多.)

Answer 2

后焊的元件的焊盘上加一层耐高温蓝膜即可。