半导体封装和IC封装有区别吗
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半导体就是半导体，IC是集成电路，我不知道这两者有本质的区别，呵呵。
楼主非要区分这两个概念吗？
我觉得封装要分的话，就分为分立器件和集成器件两种。
楼主非要区分这两个概念吗？
我觉得封装要分的话，就分为分立器件和集成器件两种。
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首先不知道你区分这两个类别是什么意图？看看下面的解释对你是否有用：
主要是所包含的范围不同：
1、此类封装包括：半导体封装（半导体芯片）、电子封装（电子类内件：电感、电容等）；
2、半导体封装包括：IC封装（DIP\SOP\QFP...）、分立器件封装(DO/TO/桥块/高压硅堆)。
主要是所包含的范围不同：
1、此类封装包括：半导体封装（半导体芯片）、电子封装（电子类内件：电感、电容等）；
2、半导体封装包括：IC封装（DIP\SOP\QFP...）、分立器件封装(DO/TO/桥块/高压硅堆)。
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半导体封装和IC封装有区别主要在于前者是一个电子模组，而后者只是一个单一的电子部件。
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