在protel99se中元件封装放在PCB上两面都有PAD 如何设置成单面有PAD

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yfhaoa
2011-08-03 · TA获得超过1650个赞
知道小有建树答主
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一般的PAD属于Multilayer多层,是贯穿顶层和底层的,你见别人的单片板只有一面有铜那是必须得,即使你画的是双层板,但是制作时候说只制作底层或者顶层的单面板,还是只有一面有铜,这个不需要设置。
如果是双面板但是只想要一面有焊盘的话就设置焊盘属性(双击焊盘),改为顶层或者底层,钻孔要不要你可以更改hole的大小,不要钻孔直接改为0即可。单层板不需要特别设置焊盘的层,人家只会做出你要做的层。
你说焊盘外面的暗红色的圈,很好办,在PCB中点击L(英文模式下快捷键可用),然后在弹窗中勾选Top Solder 和Bottom Solder确定后就会显示你见的圈,那是阻焊曾的颜色
zps295
2011-07-28 · TA获得超过125个赞
知道答主
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双面PAD属于多层,改成顶层或底层就行了。
追问
以你的方法我是这样理解的:
假如 在属性里面改底层的 孔径的大小不变 做板里有孔是打过去的,而底层只有PAD.

还有我拿别人的单面板他们没有这样设置,而PAD的外面有一层暗红色的圈,这样的板子做出来
就是单面有PAD的。
元件封装库里面PAD确是多层的 不知如何设置?
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