电泳和电镀的区别是什么?
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两者的相同点是,都要有电,即有正负极,能形成电场,让离子或带电胶体能做定向移动。
两者的不同点是,电泳分阴极电泳和阳极电泳两种。不同的电泳所需的电泳液也不一样,主要是带电性相反。电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。两者的区别就是中间对象不同,一种是金属离子,一种是胶体。处理后的结果也不一样,电镀是镀一层金属,起保护,防锈,美观等功能,电泳一般是用于喷漆,即表面涂一层漆,常用于汽车行业。
两者的不同点是,电泳分阴极电泳和阳极电泳两种。不同的电泳所需的电泳液也不一样,主要是带电性相反。电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。两者的区别就是中间对象不同,一种是金属离子,一种是胶体。处理后的结果也不一样,电镀是镀一层金属,起保护,防锈,美观等功能,电泳一般是用于喷漆,即表面涂一层漆,常用于汽车行业。
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电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
带电颗粒在电场作用下,向着与其电性相反的电极移动,称为电泳(electrophoresis, EP)。利用带电粒子在电场中移动速度不同而达到分离的技术称为电泳技术。
带电颗粒在电场作用下,向着与其电性相反的电极移动,称为电泳(electrophoresis, EP)。利用带电粒子在电场中移动速度不同而达到分离的技术称为电泳技术。
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2018-05-26
引用xiao1060503543的回答:
电镀:是高分子树脂在金属表面的沉积。利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其他金属或合金的过程。
电泳:金属表面有另外一种金属离子沉积的过程。溶液中带电粒子(离子)在电场中移动的现象,利用带电粒子在电场中移动速度不同而达到分离的技术称为电泳技术。
一、功能
电镀是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺,从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。电镀有金属质感。
而电泳只是高仿电镀,性能,颜色还是有一定的差距。电泳很难做出电镀的金属质感。
但是:在漆膜均匀度方面,电泳漆涂层高低电位的 膜厚均匀,而电镀层的高低电位的镀层就不均匀了。如下图所示:
电泳在漆膜覆盖上也更有优势,电泳涂层能完全覆盖隐蔽处,如内壁及凹陷处;而电镀一般不能深入隐蔽处。
电泳只能作用于可导电的金属表面;电镀除了金属表面,还可以电镀在经过特殊处理的塑胶上面。
二、成本
电镀是镀的一层金属,而电泳涂的是一层树脂,电泳相比电镀更加简单、操作方便。所以从成本上来说相差甚远,电泳比电镀要便宜很多。
三、环保
电泳漆是以水为溶剂,废弃物少,对环境污染少。
电镀废水含铬、镉、镍、银等重金属离子和氰化物等,容易产生污染。
泓和顺以上所讲诉的就是电泳和电镀的主要区别。
电镀:是高分子树脂在金属表面的沉积。利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其他金属或合金的过程。
电泳:金属表面有另外一种金属离子沉积的过程。溶液中带电粒子(离子)在电场中移动的现象,利用带电粒子在电场中移动速度不同而达到分离的技术称为电泳技术。
一、功能
电镀是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺,从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。电镀有金属质感。
而电泳只是高仿电镀,性能,颜色还是有一定的差距。电泳很难做出电镀的金属质感。
但是:在漆膜均匀度方面,电泳漆涂层高低电位的 膜厚均匀,而电镀层的高低电位的镀层就不均匀了。如下图所示:
电泳在漆膜覆盖上也更有优势,电泳涂层能完全覆盖隐蔽处,如内壁及凹陷处;而电镀一般不能深入隐蔽处。
电泳只能作用于可导电的金属表面;电镀除了金属表面,还可以电镀在经过特殊处理的塑胶上面。
二、成本
电镀是镀的一层金属,而电泳涂的是一层树脂,电泳相比电镀更加简单、操作方便。所以从成本上来说相差甚远,电泳比电镀要便宜很多。
三、环保
电泳漆是以水为溶剂,废弃物少,对环境污染少。
电镀废水含铬、镉、镍、银等重金属离子和氰化物等,容易产生污染。
泓和顺以上所讲诉的就是电泳和电镀的主要区别。
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电镀:是高分子树脂在金属表面的沉积。利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其他金属或合金的过程。第一句电镀并不是高分子树脂在金属表面的沉积,而是其他金属或合金在待电镀物表面的沉积
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