Question

真空蒸镀与溅射镀膜优缺点

蒸镀用的是环形电子枪加热，溅射用的是平面磁控溅射。麻烦说一下这两种镀膜方式各自优缺点

Answer 1

蒸镀是使用较早、用途较广泛的气相沉积技术，具有成膜方法简单、薄膜纯度和致密性高、膜结构和性能独特等优点。但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。
溅射镀膜组分均匀性容易保持，而原子尺度的厚度均匀性相对较差（因为是脉冲溅射），晶向（外沿）生长的控制也比较一般。
蒸镀不适用于大规模生产，不适用于高熔点材料,如钼,钨。因为熔点高,蒸发太慢,而溅射的速度比蒸镀快很多。
溅射不适用于低硬度材料、非导电材料,如非金属材料。

Answer 2

蒸镀 蒸镀镀膜就是在真空中通过电流加热、电子束轰击加热和镭射加热等方法，使薄膜材料蒸镀成为原子或分子，它们随即以较大的自由程作直线运动，碰撞基片