Question

为什么CuCl2酸性蚀刻液蚀刻速率会下降?

刚开始配好药水,头几天生产是速度是很快的,但到后来蚀刻速度却慢慢降低了?是什么原因,有哪些因素影响?是氯酸钠+HCl再生系统.我很急,谢谢!

Answer 1

酸性蚀刻液的主要成份：CuCL2.2H2O, HCl,NaCl,NH4Cl,H2O

酸性氯化铜蚀刻过程的主要化学反应在蚀刻过程中，氯铜中的Cu2+具有氧化性，能将板氧
化成Cu+ ,其反应如下：
蚀刻反应：Cu+CuCl2=Cu2Cl2
形成的Cu2Cl2是不易溶于水的,在有过量的Cl-存在下，能形成可溶性的络合离子，其反应如下：
络合反应： Cu2Cl2 +4Cl- =2[CuCl3]2-
随着铜的蚀刻，溶液中的Cl+越来越多，蚀刻能力很快就会下降，直到最后失去效能。为保持蚀刻能力，可以过溶液再生的方式将Cu+重新生成Cu2+.恢复蚀刻能力.

蚀刻液的再生：
再生的原理主要是利用氧化剂将溶液中的Cu1+ 氧化成Cu2+。
再生方法一般有以下几种。
1） 通氧气或压缩空气再生：主要的再生反应为：2Cu2Cl2+4HCl+O2 ->4CuCl2+2H2O
但此方法再生反应速率很低。
2）氯气再生：主要的再生反应为：Cu2Cl2+Cl2 ->2CuCl2由于氯气是强氧化剂，直接通
氯气是再生的最好方法。因为它的成本低，再生速率快。但是，很难做到使氯气全部都参
加反应，如有氯气溢出，会污染环境。故该法要求蚀刻设备密封。
3）电解再生：
主要的再生反应为：在直流电的作用下，在阳极：Cu1+ -e=Cu2+
在阴极：Cu1+ +e->Cu这种方法的优点是可以直接回收多余的铜，同时又使Cu1+氧化成Cu2+，使蚀刻液得到再生。但是此方法的再生设备投入较大且。

Answer 2

酸性蚀刻液的主要成份：CuCL2.2H2O, HCl,NaCl,NH4Cl,H2O

酸性氯化铜蚀刻过程的主要化学反应在蚀刻过程中，氯铜中的Cu2+具有氧化性，能将板氧
化成Cu+ ,其反应如下：
蚀刻反应：Cu+CuCl2=Cu2Cl2
形成的Cu2Cl2是不易溶于水的,在有过量的Cl-存在下，能形成可溶性的络合离子，其反应如下：
络合反应： Cu2Cl2 +4Cl- =2[CuCl3]2-
随着铜的蚀刻，溶液中的Cl+越来越多，蚀刻能力很快就会下降，直到最后失去效能。为保持蚀刻能力，可以过溶液再生的方式将Cu+重新生成Cu2+.恢复蚀刻能力.

蚀刻液的再生：
再生的原理主要是利用氧化剂将溶液中的Cu1+ 氧化成Cu2+。
再生方法一般有以下几种。
1） 通氧气或压缩空气再生：主要的再生反应为：2Cu2Cl2+4HCl+O2 ->4CuCl2+2H2O
但此方法再生反应速率很低。
2）氯气再生：主要的再生反应为：Cu2Cl2+Cl2 ->2CuCl2由于氯气是强氧化剂，直接通
氯气是再生的最好方法。因为它的成本低，再生速率快。但是，很难做到使氯气全部都参
加反应，如有氯气溢出，会污染环境。故该法要求蚀刻设备密封。
3）电解再生：
主要的再生反应为：在直流电的作用下，在阳极：Cu1+ -e=Cu2+
在阴极：Cu1+ +e->Cu这种方法的优点是可以直接回收多余的铜，同时又使Cu1+氧化成Cu2+，使蚀刻液得到再生。但是此方法的再生设备投入较大且
要消耗较多的电能。