Question

下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点，图1、图2中箭头表示相关限制酶的酶切位点．下列叙述错误的

下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点，图1、图2中箭头表示相关限制酶的酶切位点．下列叙述错误的是（　　）A．图1所示的质粒分子经Smal切割后，含2个游离的磷酸基团B．对图中质粒进行改造，插入的Smal酶切位点越多，质粒的热稳定性越高C．用图中的质粒和外源DNA构建重组质粒，可使用Smal切割D．构建重组质粒时，要使用DNA连接酶

Answer 1

A、质粒分子是环状的DNA分子，没有切割之前不含游离的磷酸基团，经SmaⅠ切割前后，形成2个黏性末端，含有2个游离的磷酸基团，故A正确；
B、C和G之间含有3个氢键，A和T之间含有2个氢键，所以C和G含量越多，DNA分子热稳定性越高；SmaⅠ酶的识别序列的C和G含量较高，所以对图中质粒进行改造时，插入的SmaⅠ酶切位点越多，质粒的热稳定性越高，故B正确；
C、因为质粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因都含有SmaⅠ的切割位点，用SmaⅠ会破质粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因，故C错误；
D、用DNA连接酶连接切割后的质粒与目的基因片段可以获取重组质粒，故D正确．
故选：C．