关于PCB板得铺铜问题,有了解的童鞋帮忙讲解下,还有,如何设置这些铜和焊盘的距离?
我是完全手动布的线,所以也没有网络表什么的,现在如果想覆铜,那些接地的焊盘没办法和覆铜链接,请问怎么办?谢谢...
我是完全手动布的线,所以也没有网络表什么的,现在如果想覆铜,那些接地的焊盘没办法和覆铜链接,请问怎么办?谢谢
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4个回答
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焊盘都是要有网络名(双击出现属性对话框,在第三项Advanced-------Net这一属性里,如果你完全手动加元器件,那么这里应该是 no net,这时你得先回到Design-------Netlist Manager菜单下添加 NET名称 如 GND,加好后到Advanced-------Net这一属性里利用全局修改将所有接地的焊盘net 改为之前添加的NET名称(GND)),铺铜时,在铺铜属性connect to net 下填上这个网络名称(GND),同时勾上底下pour over same net 选项,这些焊盘就会与覆铜连接了,连接方式在 Design------Rules-------Manufacturing-------Polygon Connect Style菜单下可选,与其他焊盘距离则在Design------Rules-------routing-------clearance constraint菜单下可设置。
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PCB板一般在需要降低电磁干扰的时候会在电路板的顶层或底层覆铜,并将这层铜连接到相应的AGND或DGND网络。
铜与焊盘之间的距离可以通过 rules里的polygone clearance 值来设置。
铜与焊盘之间的距离可以通过 rules里的polygone clearance 值来设置。
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1、距离设置:Design---->Rules----->routing----->clearance constraint下设置。
2、覆铜连接:将需要接地的焊盘的网络名改成和铜网的网络名一样就行。
2、覆铜连接:将需要接地的焊盘的网络名改成和铜网的网络名一样就行。
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给焊盘命名GND,因为覆铜也是选GND。所以加上这步就可以了
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