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2013-08-17
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1.液晶显示器的结构
一般地,TFT-LCD由上基板组件、下基板组件、液晶、驱动电路单元、背光灯模组和其他附件组成,其中:下基板组件主要包括下玻璃基板和TFT阵列,而上基板组件由上玻璃基板、偏振板及覆于上玻璃基板的膜结构,液晶填充于上、下基板形成的空隙内。图1.1显示了彩色TFT-LCD的典型结构, 图1.2图进一步显示了背光灯模组与驱动电路单元的结构。
在下玻璃基板的内侧面上,布满了一系列与显示器像素点对应的导电玻璃微板、TFT半导体开关器件以及连接半导体开关器件的纵横线,它们均由光刻、刻蚀等微电子制造工艺形成,其中每一像素的TFT半导体器件的剖面结构如图1.3所示。
在上玻璃基板的内侧面上,敷有一层透明的导电玻璃板,一般为氧化铟锡(Indium Tin Oxide, 简称ITO)材料制成,它作为公共电极与下基板上的众多导电微板形成一系列电场。如图1.4所示。若LCD为彩色,则在公共导电板与玻璃基板之间布满了三基色(红、绿、蓝)滤光单元和黑点,其中黑点的作用是阻止光线从像素点之间的缝隙泄露,它由不透光材料制成,由于呈矩阵状分布,故称黑点矩阵(Black matrix)。
2 液晶显示器的制造工艺流程
彩色TFT-LCD制造工艺流程主要包含4个子流程:TFT加工工艺(TFT process)、彩色滤光器加工工艺(Color filter process)、单元装配工艺(Cell process)和模块装配工艺(Module process)[1][2]。各工艺子流程之间的关系如图2.1所示。
图2.1 彩色TFT-LCD加工工艺流程
2.1TFT加工工艺(TFT process)
TFT加工工艺的作用是在下玻璃基板上形成TFT和电极阵列。针对图1.3所示TFT和电极层状结构,通常采用五掩膜工艺,即利用5块掩膜,通过5道相同的图形转移工艺,完成如图1.3TFT层状结构的加工[2],各道图形转移工艺的加工结果如图2.2所示。
(a)第1道图形转移工艺
(b) 第2道图形转移工艺
(c) 第3道图形转移工艺
(d) 第4道图形转移工艺
(e) 第5道图形转移工艺
图2.2 各道图形转移工艺的加工结果
图形转移积工艺由淀积、光刻、刻蚀、清洗、检测等工序构成,其具体流程如下[1]:
开始玻璃基板检验薄膜淀积清洗覆光刻胶
曝光显影刻蚀去除光刻胶检验结束
其中刻蚀方法有干刻蚀法和湿刻蚀法两种。上述各种工序的加工原理与集成电路制造工艺中使用的相应工序的加工方法原理类似,但是,由于液晶显示器中的玻璃基板面积较大,TFT加工工艺中采用的加工方法的工艺参数和设备参数有其特殊性。
2.2滤光板加工工艺
(a)玻璃基板
(b) 阻光器加工
(c) 滤光器加工
(d) 滤光器加工
(e) 滤光器加工
(f) ITO淀积
图2.3滤光器组件的形成过程
滤光板加工工艺的作用是在基板上加工出如图1.4所示的薄膜结构,其流程如下:
开始阻光器加工滤光器加工保护清洗检测ITO淀积检测结束
上述主要工序或工艺的加工效果示意如图2.3所示。
在滤光基片上设置的一系列由不透光材料制成的并以矩阵形状分布的黑点,它们通过相应的图形转移工艺(也称为阻光器加工工艺)加工出,并安排于滤光器加工工艺的开始阶段,所述图形转移工艺依次包含如下工序:溅射淀积、清洗、光刻胶涂覆、曝光、显影、湿法刻蚀和去除光刻胶,各工序基本原理分别如图2.4(a)-(g)所示。
(a) 溅射淀积
(b) 清洗
(c) 光刻胶涂覆
(d) 曝光
(e)显影
(f) 湿法刻蚀
(g) 去除光刻胶
图2.4阻光器图形转移工艺
阻光器加工完毕后,进入滤光器加工阶段,三种滤光器(红、绿、蓝)分别通过3道图形转移工艺完成加工,由于三种滤光器直接由不同颜色的光刻胶制成,该图形转移工艺与前述图形转移工艺有所不同,它不包含刻蚀和除光刻胶的工序。其具体流程为:彩色光刻胶涂覆曝光显影检验,各工序的原理示意如图2.5所示。
阻光器加工结束后,经过清洗和检测工序后,进入ITO淀积工艺,最后在滤光器层上敷上一层导电玻璃氧化铟锡(Indium Tin Oxide, 简称ITO),形成滤光板的公共电极。
(a)彩色光刻胶涂覆
(b)曝光
(c)显影
(d)检验
图2.5彩色滤光器图形转移工艺
3 液晶显示器的典型制造工艺
液晶显示器的制造工艺与集成电路的制造工艺基本相似,不同的是液晶显示器中的TFT层状结构制作于玻璃基板上,而不是硅片上,此外,TFT加工工艺所要求的温度范围是300~500oC,而集成电路制作工艺要求的温度范围是1000 oC。
3.1淀积工艺
应用于液晶显示器制造工艺的淀积(Deposition)方法主要有两种:一种是离子增强型化学气相淀积法,另一种是溅射淀积法。离子增强型化学气相淀积的基本原理是:将玻璃基板至于真空腔室中,并且加热至一定的温度,随后通入混合气体,同时RF电压施加于腔室电极上,混合气体转变为离子状态,于是在基体上形成一种金属或化合物的固态薄膜或镀层。溅射淀积法的基板原理是:在真空室中,利用荷能粒子轰击靶,使其原子获得足够的能量而溅出进入气相,然后在工件表面淀积出与靶相同材料的薄膜。一般地,为不改变靶材的化学性质,荷能粒子为氦离子和氩离子。溅射淀积法有直流溅射法、射频溅射法等多种。
3.2光刻工艺
光刻工艺(Photolithography process)是将掩膜上的图形转移至玻璃基板上的过程。由于LCD板上的刻线品质取决于光刻工艺,因此它是LCD加工过程中最重要的工艺之一。光刻工艺对环境中的粉尘颗粒很敏感,因此它必须置于高度洁净的室内完成。
3.3刻蚀工艺
刻蚀工艺分为湿法刻蚀工艺和干法刻蚀工艺,湿法刻蚀工艺用液体化学试剂以化学方式去除基板表面的材料,其优点是用时短、成本低、操作简单。干法刻蚀工艺是用等离子体进行薄膜线条腐蚀的一种工艺,按照反应机理可分为等离子刻蚀、反应离子刻蚀、磁增强反应离子刻蚀和高密度等离子刻蚀等类型,按结构形式又可分为筒型、平行平板型。干法刻蚀工艺的优点是横向腐蚀小,控制精度高,大面积刻蚀均匀性好,利用ICP技术还可以刻蚀垂直度和光洁度都非常好的镜面,因此,干法腐蚀在制作微米及深亚微米,纳米级的几何图形加工方面,有很明显的优势。
4 液晶显示器制造工艺的发展趋势
4.1TFT-LCD的发展趋势
由于玻璃底板的大小对生产线所能加工的LCD最大尺寸,以及加工的难度起决定作用,所以LCD业界根据生产线所能加工的玻璃底板的最大尺寸来划分生产线属于哪一代,例如5代线最高阶段的底板尺寸是1200X1300mm,最多能切割6片27英寸宽屏LCD-TV用基板;6代线底板尺寸为1500X1800mm,切割32英寸基板可以切割8片,37英寸可以切割6片。7代线的底板尺寸是1800X2100mm,切割42英寸基板可以切割8片,46英寸可以切割6片。图4.1给出了1~7代的玻璃底板尺寸界定情况。目前,全球范围已经进入第6代和第7代产品生产的阶段,预计在未来两年里,第5代及第5代之前的生产能力的增加幅度将逐渐减小,而第6代和第7代的生产能力在近两年将形成加快增长的态势。目前,各大设备厂商也纷纷推出了能够与第6代以上生产线配套的设备,如尼康公司的面向第6代、第7代和第8代生产线应用的步进投影式平板显示器光刻机FX-63S,FX-71S和FX-81S。
一般地,TFT-LCD由上基板组件、下基板组件、液晶、驱动电路单元、背光灯模组和其他附件组成,其中:下基板组件主要包括下玻璃基板和TFT阵列,而上基板组件由上玻璃基板、偏振板及覆于上玻璃基板的膜结构,液晶填充于上、下基板形成的空隙内。图1.1显示了彩色TFT-LCD的典型结构, 图1.2图进一步显示了背光灯模组与驱动电路单元的结构。
在下玻璃基板的内侧面上,布满了一系列与显示器像素点对应的导电玻璃微板、TFT半导体开关器件以及连接半导体开关器件的纵横线,它们均由光刻、刻蚀等微电子制造工艺形成,其中每一像素的TFT半导体器件的剖面结构如图1.3所示。
在上玻璃基板的内侧面上,敷有一层透明的导电玻璃板,一般为氧化铟锡(Indium Tin Oxide, 简称ITO)材料制成,它作为公共电极与下基板上的众多导电微板形成一系列电场。如图1.4所示。若LCD为彩色,则在公共导电板与玻璃基板之间布满了三基色(红、绿、蓝)滤光单元和黑点,其中黑点的作用是阻止光线从像素点之间的缝隙泄露,它由不透光材料制成,由于呈矩阵状分布,故称黑点矩阵(Black matrix)。
2 液晶显示器的制造工艺流程
彩色TFT-LCD制造工艺流程主要包含4个子流程:TFT加工工艺(TFT process)、彩色滤光器加工工艺(Color filter process)、单元装配工艺(Cell process)和模块装配工艺(Module process)[1][2]。各工艺子流程之间的关系如图2.1所示。
图2.1 彩色TFT-LCD加工工艺流程
2.1TFT加工工艺(TFT process)
TFT加工工艺的作用是在下玻璃基板上形成TFT和电极阵列。针对图1.3所示TFT和电极层状结构,通常采用五掩膜工艺,即利用5块掩膜,通过5道相同的图形转移工艺,完成如图1.3TFT层状结构的加工[2],各道图形转移工艺的加工结果如图2.2所示。
(a)第1道图形转移工艺
(b) 第2道图形转移工艺
(c) 第3道图形转移工艺
(d) 第4道图形转移工艺
(e) 第5道图形转移工艺
图2.2 各道图形转移工艺的加工结果
图形转移积工艺由淀积、光刻、刻蚀、清洗、检测等工序构成,其具体流程如下[1]:
开始玻璃基板检验薄膜淀积清洗覆光刻胶
曝光显影刻蚀去除光刻胶检验结束
其中刻蚀方法有干刻蚀法和湿刻蚀法两种。上述各种工序的加工原理与集成电路制造工艺中使用的相应工序的加工方法原理类似,但是,由于液晶显示器中的玻璃基板面积较大,TFT加工工艺中采用的加工方法的工艺参数和设备参数有其特殊性。
2.2滤光板加工工艺
(a)玻璃基板
(b) 阻光器加工
(c) 滤光器加工
(d) 滤光器加工
(e) 滤光器加工
(f) ITO淀积
图2.3滤光器组件的形成过程
滤光板加工工艺的作用是在基板上加工出如图1.4所示的薄膜结构,其流程如下:
开始阻光器加工滤光器加工保护清洗检测ITO淀积检测结束
上述主要工序或工艺的加工效果示意如图2.3所示。
在滤光基片上设置的一系列由不透光材料制成的并以矩阵形状分布的黑点,它们通过相应的图形转移工艺(也称为阻光器加工工艺)加工出,并安排于滤光器加工工艺的开始阶段,所述图形转移工艺依次包含如下工序:溅射淀积、清洗、光刻胶涂覆、曝光、显影、湿法刻蚀和去除光刻胶,各工序基本原理分别如图2.4(a)-(g)所示。
(a) 溅射淀积
(b) 清洗
(c) 光刻胶涂覆
(d) 曝光
(e)显影
(f) 湿法刻蚀
(g) 去除光刻胶
图2.4阻光器图形转移工艺
阻光器加工完毕后,进入滤光器加工阶段,三种滤光器(红、绿、蓝)分别通过3道图形转移工艺完成加工,由于三种滤光器直接由不同颜色的光刻胶制成,该图形转移工艺与前述图形转移工艺有所不同,它不包含刻蚀和除光刻胶的工序。其具体流程为:彩色光刻胶涂覆曝光显影检验,各工序的原理示意如图2.5所示。
阻光器加工结束后,经过清洗和检测工序后,进入ITO淀积工艺,最后在滤光器层上敷上一层导电玻璃氧化铟锡(Indium Tin Oxide, 简称ITO),形成滤光板的公共电极。
(a)彩色光刻胶涂覆
(b)曝光
(c)显影
(d)检验
图2.5彩色滤光器图形转移工艺
3 液晶显示器的典型制造工艺
液晶显示器的制造工艺与集成电路的制造工艺基本相似,不同的是液晶显示器中的TFT层状结构制作于玻璃基板上,而不是硅片上,此外,TFT加工工艺所要求的温度范围是300~500oC,而集成电路制作工艺要求的温度范围是1000 oC。
3.1淀积工艺
应用于液晶显示器制造工艺的淀积(Deposition)方法主要有两种:一种是离子增强型化学气相淀积法,另一种是溅射淀积法。离子增强型化学气相淀积的基本原理是:将玻璃基板至于真空腔室中,并且加热至一定的温度,随后通入混合气体,同时RF电压施加于腔室电极上,混合气体转变为离子状态,于是在基体上形成一种金属或化合物的固态薄膜或镀层。溅射淀积法的基板原理是:在真空室中,利用荷能粒子轰击靶,使其原子获得足够的能量而溅出进入气相,然后在工件表面淀积出与靶相同材料的薄膜。一般地,为不改变靶材的化学性质,荷能粒子为氦离子和氩离子。溅射淀积法有直流溅射法、射频溅射法等多种。
3.2光刻工艺
光刻工艺(Photolithography process)是将掩膜上的图形转移至玻璃基板上的过程。由于LCD板上的刻线品质取决于光刻工艺,因此它是LCD加工过程中最重要的工艺之一。光刻工艺对环境中的粉尘颗粒很敏感,因此它必须置于高度洁净的室内完成。
3.3刻蚀工艺
刻蚀工艺分为湿法刻蚀工艺和干法刻蚀工艺,湿法刻蚀工艺用液体化学试剂以化学方式去除基板表面的材料,其优点是用时短、成本低、操作简单。干法刻蚀工艺是用等离子体进行薄膜线条腐蚀的一种工艺,按照反应机理可分为等离子刻蚀、反应离子刻蚀、磁增强反应离子刻蚀和高密度等离子刻蚀等类型,按结构形式又可分为筒型、平行平板型。干法刻蚀工艺的优点是横向腐蚀小,控制精度高,大面积刻蚀均匀性好,利用ICP技术还可以刻蚀垂直度和光洁度都非常好的镜面,因此,干法腐蚀在制作微米及深亚微米,纳米级的几何图形加工方面,有很明显的优势。
4 液晶显示器制造工艺的发展趋势
4.1TFT-LCD的发展趋势
由于玻璃底板的大小对生产线所能加工的LCD最大尺寸,以及加工的难度起决定作用,所以LCD业界根据生产线所能加工的玻璃底板的最大尺寸来划分生产线属于哪一代,例如5代线最高阶段的底板尺寸是1200X1300mm,最多能切割6片27英寸宽屏LCD-TV用基板;6代线底板尺寸为1500X1800mm,切割32英寸基板可以切割8片,37英寸可以切割6片。7代线的底板尺寸是1800X2100mm,切割42英寸基板可以切割8片,46英寸可以切割6片。图4.1给出了1~7代的玻璃底板尺寸界定情况。目前,全球范围已经进入第6代和第7代产品生产的阶段,预计在未来两年里,第5代及第5代之前的生产能力的增加幅度将逐渐减小,而第6代和第7代的生产能力在近两年将形成加快增长的态势。目前,各大设备厂商也纷纷推出了能够与第6代以上生产线配套的设备,如尼康公司的面向第6代、第7代和第8代生产线应用的步进投影式平板显示器光刻机FX-63S,FX-71S和FX-81S。
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制造TFT-LCD主要有三个重要的流程:
1.阵列制程
2.组立制程
3.模组制程
最后就是我们看到的产品了.
1.阵列制程
1)一片表面光滑,没有任何杂质的玻璃,是制造TFT玻璃基板最主要的原料.在制作之前,需用特殊的冼净液,将玻璃洗得干干净净,然后脱水,甩干.
2)要使玻璃基板镀上金属薄膜,需先将金属材料放在真空室内,让金属上面的特殊气体产生电浆后,金属上的原子就会被撞向玻璃,然后就形成一层层的金属薄膜了.
3)镀完金属膜后,我们还要镀上一层不导电层与半导电层,在真空室内,先将玻璃板加温,然后由高压电的喷洒器喷洒特殊气体,让电子与气体产生电浆,经过化学反应后,玻璃上就形成了不导电层与半导体层。
4)薄膜形成后,我们要在玻璃上制作电晶体的图案。首先,要进入黄光室喷上感光极强的光阻液,然后套上光罩照射蓝紫光进行曝光,最后送到显影区喷洒显影液,这样可以去除照光后的光阻,还可以让光阻层定型哦。
5)光阻定型后,我们可用蚀刻进行湿式蚀刻,将没有用的薄膜露出,也可用电浆的化学反应进行干式蚀刻,蚀刻后再将留下的光阻以溜液去除,最后就产生电晶体所需要的电路图案了。
6)要形成可用的薄膜电晶体,需要重复清洗,镀膜,上光阻,曝光,显影,蚀刻,去光阻等过程,一般来说,要制造TFT-LCD,就要重复5到7次。
2.组立制程
1)完成薄膜电晶体玻璃基板后,我们就要进行液晶面板的组合了,液晶面板是由电晶体玻璃基板与彩色滤光片组合而成,首先,我们要先将玻璃洗干净,再进行下一个步骤。TFT-LCD的整个制造过程都必须在无尘室内,这样才不会有杂质在显示器里面。
2)彩色滤光片是以化学涂布的方式,在玻璃上形成红、绿、蓝的颜色,整齐排列后再覆盖一层会导电的薄膜即完成。
3)在整个组合的过程中,首先我们要为布满电晶体的玻璃和彩色滤光片涂上一层化学薄膜,然后再进行配向的动作。
4)在组合二片玻璃板之前,我们要先平均布满类似球状的隙子固定间隔,以免液晶面板组合后,二片玻璃向内凹曲。通
常液晶面板在组合时,会留下一个或二个缺口,以利后续灌入液晶,接着就以框胶及导电胶封在二片玻璃边缘,如此就完成玻璃的组合了。
5)封完边框之后,就将液晶面板放到真空室,透过刚才预留的缺口把液晶面板的空气抽掉,然后籍助大气压力灌入液晶,再将缺口封闭,而液晶是一种介于固体和液体之间的化合物质,具有规则分子排列的特性。
6)最后再贴上二片垂直方向的偏光片,整片液晶面板即算完成。
3)在整个组合的过程中,首先我们要为布满电晶体的玻璃和彩色滤光片涂上一层化学薄膜,然后再进行配向的动作。
4)在组合二片玻璃板之前,我们要先平均布满类似球状的隙子固定间隔,以免液晶面板组合后,二片玻璃向内凹曲。通
常液晶面板在组合时,会留下一个或二个缺口,以利后续灌入液晶,接着就以框胶及导电胶封在二片玻璃边缘,如此就完成玻璃的组合了。
5)封完边框之后,就将液晶面板放到真空室,透过刚才预留的缺口把液晶面板的空气抽掉,然后籍助大气压力灌入液晶,再将缺口封闭,而液晶是一种介于固体和液体之间的化合物质,具有规则分子排列的特性。
6)最后再贴上二片垂直方向的偏光片,整片液晶面板即算完成。
3.模组制程
1)偏光片贴附完成后,我们即开始在液晶面板的两侧搭载DRIVE IC,DRIVE IC是很重要的驱动零件,是用来控制液晶颜色,亮度开关的。
2)然后再将DRIVE IC 的入力端与电路板藉着焊锡焊接导通。这样讯号就可以顺利发出,然后控制面板上的影像了。
3)液晶面板的光线就是从背光源发出来的,在组装背光源之前,我们会先检查组合完的液晶面板有无完善,然后再组装背光源,背光源就是液晶面板后的光线来源。
4)最后,再将CELL与铁框以螺丝锁定。
5)再来就进入了最后关键的测试过程,将组立完成的MODULE做老化测试,在通电及高温状态,筛选出品质不良的产品。
6)品质最优的产品,就可以包装出货了。
这样,液晶面板经过许多检验测试的程序,才能把最完美的产品交给客户,这样才算是真正的完成整个液晶显示器的制作过程。
1.阵列制程
2.组立制程
3.模组制程
最后就是我们看到的产品了.
1.阵列制程
1)一片表面光滑,没有任何杂质的玻璃,是制造TFT玻璃基板最主要的原料.在制作之前,需用特殊的冼净液,将玻璃洗得干干净净,然后脱水,甩干.
2)要使玻璃基板镀上金属薄膜,需先将金属材料放在真空室内,让金属上面的特殊气体产生电浆后,金属上的原子就会被撞向玻璃,然后就形成一层层的金属薄膜了.
3)镀完金属膜后,我们还要镀上一层不导电层与半导电层,在真空室内,先将玻璃板加温,然后由高压电的喷洒器喷洒特殊气体,让电子与气体产生电浆,经过化学反应后,玻璃上就形成了不导电层与半导体层。
4)薄膜形成后,我们要在玻璃上制作电晶体的图案。首先,要进入黄光室喷上感光极强的光阻液,然后套上光罩照射蓝紫光进行曝光,最后送到显影区喷洒显影液,这样可以去除照光后的光阻,还可以让光阻层定型哦。
5)光阻定型后,我们可用蚀刻进行湿式蚀刻,将没有用的薄膜露出,也可用电浆的化学反应进行干式蚀刻,蚀刻后再将留下的光阻以溜液去除,最后就产生电晶体所需要的电路图案了。
6)要形成可用的薄膜电晶体,需要重复清洗,镀膜,上光阻,曝光,显影,蚀刻,去光阻等过程,一般来说,要制造TFT-LCD,就要重复5到7次。
2.组立制程
1)完成薄膜电晶体玻璃基板后,我们就要进行液晶面板的组合了,液晶面板是由电晶体玻璃基板与彩色滤光片组合而成,首先,我们要先将玻璃洗干净,再进行下一个步骤。TFT-LCD的整个制造过程都必须在无尘室内,这样才不会有杂质在显示器里面。
2)彩色滤光片是以化学涂布的方式,在玻璃上形成红、绿、蓝的颜色,整齐排列后再覆盖一层会导电的薄膜即完成。
3)在整个组合的过程中,首先我们要为布满电晶体的玻璃和彩色滤光片涂上一层化学薄膜,然后再进行配向的动作。
4)在组合二片玻璃板之前,我们要先平均布满类似球状的隙子固定间隔,以免液晶面板组合后,二片玻璃向内凹曲。通
常液晶面板在组合时,会留下一个或二个缺口,以利后续灌入液晶,接着就以框胶及导电胶封在二片玻璃边缘,如此就完成玻璃的组合了。
5)封完边框之后,就将液晶面板放到真空室,透过刚才预留的缺口把液晶面板的空气抽掉,然后籍助大气压力灌入液晶,再将缺口封闭,而液晶是一种介于固体和液体之间的化合物质,具有规则分子排列的特性。
6)最后再贴上二片垂直方向的偏光片,整片液晶面板即算完成。
3)在整个组合的过程中,首先我们要为布满电晶体的玻璃和彩色滤光片涂上一层化学薄膜,然后再进行配向的动作。
4)在组合二片玻璃板之前,我们要先平均布满类似球状的隙子固定间隔,以免液晶面板组合后,二片玻璃向内凹曲。通
常液晶面板在组合时,会留下一个或二个缺口,以利后续灌入液晶,接着就以框胶及导电胶封在二片玻璃边缘,如此就完成玻璃的组合了。
5)封完边框之后,就将液晶面板放到真空室,透过刚才预留的缺口把液晶面板的空气抽掉,然后籍助大气压力灌入液晶,再将缺口封闭,而液晶是一种介于固体和液体之间的化合物质,具有规则分子排列的特性。
6)最后再贴上二片垂直方向的偏光片,整片液晶面板即算完成。
3.模组制程
1)偏光片贴附完成后,我们即开始在液晶面板的两侧搭载DRIVE IC,DRIVE IC是很重要的驱动零件,是用来控制液晶颜色,亮度开关的。
2)然后再将DRIVE IC 的入力端与电路板藉着焊锡焊接导通。这样讯号就可以顺利发出,然后控制面板上的影像了。
3)液晶面板的光线就是从背光源发出来的,在组装背光源之前,我们会先检查组合完的液晶面板有无完善,然后再组装背光源,背光源就是液晶面板后的光线来源。
4)最后,再将CELL与铁框以螺丝锁定。
5)再来就进入了最后关键的测试过程,将组立完成的MODULE做老化测试,在通电及高温状态,筛选出品质不良的产品。
6)品质最优的产品,就可以包装出货了。
这样,液晶面板经过许多检验测试的程序,才能把最完美的产品交给客户,这样才算是真正的完成整个液晶显示器的制作过程。
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台式电脑显示器,内部构造及部分线路组成
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