做3D设计用的电脑配置,预算5000左右,不要显示器,给几个配置参考一下!
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推荐一款Intel Core i5平台 配置均衡 性价比非常高
CPU 1 Intel Core i5 760/盒装 1360
主板 技嘉 P55-UD3L 899
内存 金士顿 DDR3 1333 2G*2 310
硬盘 西部数据 1TB SATAII 32M(WD10EALS)/蓝盘 380
显卡 影驰 GTX460黑将版 1399
机箱 酷冷至尊 毁灭者(RC-K100) 299
电源ANTEC VP450P 额定450W 339
合计 4986元
攒机没有最好 只要够用
CPU酷睿i5 760处理器基于45nm工艺,Nehalem架构设计,四核心。处理器默认主频为2.80MHz,外频133MHz,倍频21X。支持睿频加速功能,在开启睿频加速后主频最高可提升到3.46GHz。四个核心共享8M三级缓存,支持Intel虚拟化技术,支持双通道DDR3内存,TDP 95W。
主板技嘉P55-UD3L主板采用P55芯片组,支持所有Intel LGA 1156接口处理器,主板搭载了4个DDR3内存插槽,支持双通道内存模式,最大扩展内存容量为16GB。此产品采用技嘉的超耐久3技术,支持双卡交火功能,主板还带有Smart6功能、技嘉动态节能器第2代、Cloud OC、Hotkey OC、XHD硬盘加速功能以及AutoGreen节能技术
显卡GTX460内部拥有336个流处理器,支持新一代DX11图形API以及NVIDIA所独有的CUDA通用计算技术、Physx物理加速技术以及3Dvision立体视觉技术。显存部分采用了8颗0.5ns的三星GDDR5颗粒组成256bit 1024MB的规格。默认频率相比公版有小幅提升达到700/1400/3696MHz。供电部分采用了4相核心供电以及1相显存供电设计,相比公版产品核心供电增强了1相。在用料方面,每相供电搭配3个转换效率更高的LFPAK封装MOS,并且全部使用了日化直插式固态电容及全封闭BW11D电感。
内存一般的配置都是2G,升到4G 绝对保证内存够而且有余。
电源也不必担心,是一线的电源厂商ANTEC,电源的功率也达到额定450W。
CPU 1 Intel Core i5 760/盒装 1360
主板 技嘉 P55-UD3L 899
内存 金士顿 DDR3 1333 2G*2 310
硬盘 西部数据 1TB SATAII 32M(WD10EALS)/蓝盘 380
显卡 影驰 GTX460黑将版 1399
机箱 酷冷至尊 毁灭者(RC-K100) 299
电源ANTEC VP450P 额定450W 339
合计 4986元
攒机没有最好 只要够用
CPU酷睿i5 760处理器基于45nm工艺,Nehalem架构设计,四核心。处理器默认主频为2.80MHz,外频133MHz,倍频21X。支持睿频加速功能,在开启睿频加速后主频最高可提升到3.46GHz。四个核心共享8M三级缓存,支持Intel虚拟化技术,支持双通道DDR3内存,TDP 95W。
主板技嘉P55-UD3L主板采用P55芯片组,支持所有Intel LGA 1156接口处理器,主板搭载了4个DDR3内存插槽,支持双通道内存模式,最大扩展内存容量为16GB。此产品采用技嘉的超耐久3技术,支持双卡交火功能,主板还带有Smart6功能、技嘉动态节能器第2代、Cloud OC、Hotkey OC、XHD硬盘加速功能以及AutoGreen节能技术
显卡GTX460内部拥有336个流处理器,支持新一代DX11图形API以及NVIDIA所独有的CUDA通用计算技术、Physx物理加速技术以及3Dvision立体视觉技术。显存部分采用了8颗0.5ns的三星GDDR5颗粒组成256bit 1024MB的规格。默认频率相比公版有小幅提升达到700/1400/3696MHz。供电部分采用了4相核心供电以及1相显存供电设计,相比公版产品核心供电增强了1相。在用料方面,每相供电搭配3个转换效率更高的LFPAK封装MOS,并且全部使用了日化直插式固态电容及全封闭BW11D电感。
内存一般的配置都是2G,升到4G 绝对保证内存够而且有余。
电源也不必担心,是一线的电源厂商ANTEC,电源的功率也达到额定450W。
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