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修理很容易,会烙铁使用,热风枪的使用就可以了,如果翻修BGA的话,还要会用BGA翻修台。
这些都很简单,不会的话,学起来也是很快。
主要维修短路,少锡,虚焊等不良。
修的熟练了,自然就快了。
以上是修理操作工位的职责和要求;
如果你们的这个职位是工程师的话,可能还包括电性失效分析的话,那要求就高多了,需要大学本科的学历,需要电学基础,需要懂产品原理,能够进行不良品的分析,并给出分析报告,这个要求就高多了,当然待遇也比较高。
这些都很简单,不会的话,学起来也是很快。
主要维修短路,少锡,虚焊等不良。
修的熟练了,自然就快了。
以上是修理操作工位的职责和要求;
如果你们的这个职位是工程师的话,可能还包括电性失效分析的话,那要求就高多了,需要大学本科的学历,需要电学基础,需要懂产品原理,能够进行不良品的分析,并给出分析报告,这个要求就高多了,当然待遇也比较高。
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追问
就那么单间,那不成了执锡了吗?
追答
执锡的一般是批量焊接,翻修则要焊接各种不同的器件,对象比较多。
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