Question

四层电路板加工的时候，是先做内层加工，然后再是外层吗？外层加工的方法和双层板的加工是一样的吗？

最好可以有个流程图，谢谢

Answer 1

是的，双面板的流程大致如下： 开料——钻孔——（金属化铣槽）——沉铜——板面电镀——干膜——检查——图形电镀——蚀刻——AOI——阻焊——检查——字符——检查——喷锡——（二次钻孔、V-CUT）——外形——电测试——成品检测——（OSP——成品检测）——包装出货

四层板就多一个内层部分，在钻孔之前做。

Answer 2

您好！
四层PCB电路板 是先做好内层，在做好外层，然后压合层四层板的，外层是和普通双面板一样生产的！
深圳智欧电路专业电路板厂 为你解答，希望能帮 到你！

Answer 3

(1)没错。。是先做内层后做外层的。。。要把内层线路做出来然后压合后再过外层
（2）外层的步骤跟内层一样的