Question

PCBA什么情况下选择锡膏工艺

Answer 1

在PCBA制造中，选择是否使用锡膏工艺是根据具体情况而定。以下是一些选择锡膏工艺的典型情况：
1.
表面贴装技术(SMT)组装：锡膏工艺在SMT组装中非常常见。SMT技术通过将元器件放置在PCB表面并使用热融化的锡膏粘合它们。锡膏通过加热后会熔化并形成可靠的焊点连接。
2.
确保可靠的连接：使用锡膏工艺可以提供可靠的焊接连接。它提供了良好的焊接接触，并能保证连接的稳定性和耐久性。这非常重要，尤其是对于应用于工业、汽车、航空航天等领域的PCBA。
3.
密集布局和小尺寸：当需要在PCB上实现密集布局和小尺寸元件时，锡膏工艺非常有用。它可以实现高密度的布线，并且使用小尺寸的元件，以满足产品设计的要求。
4.
节省时间和成本：相比传统的手工焊接，使用锡膏工艺可以大大节省时间和人力成本。锡膏工艺通常是通过自动化的SMT设备进行的，可以实现高效、准确的组装，提高生产效率。
总的来说，使用锡膏工艺在高密度、小尺寸元件布局、确保可靠连接以及节省时间和成本等方面具有优势。然而，具体的选择仍需根据产品的要求、设计和制造流程来综合考虑。

Answer 2

单面或双面贴片无需过波峰焊的产品使用全锡膏工艺。单面贴片并且贴片面插件（未贴片面为插件焊接面）的产品贴片面使用锡膏工艺、插件面使用波峰焊。贴片面与插件焊接面在同一面时，贴片使用红胶工艺。
总结：大多数情况下，只有贴片面需要过波峰焊时，才做红胶工艺。
例外：有时锡膏工艺时也使用红胶。如某些排插坐单独使用锡膏焊接，回流时会有偏移，于是在底座或PCB预先点图胶水以帮助固定。
若有不理解可询问

Answer 3

争议smt红胶工艺主要是使用在以下几个方面：
①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)。在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。
②回流焊中防止另一面元器件脱落(双面回流焊工艺)。双面回流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有smt贴片胶。
③防止元器件位移与立处(回流焊工艺、预涂敷工艺)。用于回流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
④作标记(波峰焊、回流焊、预涂敷)。此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。
以上，皓海盛红胶锡膏补充说明，希望对你有帮助

Answer 4

在PCBA(Printed Circuit Board Assembly)过程中，选择锡膏工艺通常基于以下几个因素：
1. 焊接精度要求：锡膏工艺适用于高精度的焊接需求，特别是在细间距(fine
pitch)组件的焊接中，锡膏能够提供更好的润湿性和填充性，确保焊点的质量和可靠性。
2. 组件类型：对于BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Scale
Package)和其他高密度封装的组件，锡膏工艺是首选，因为这些组件需要在狭小的空间内形成可靠的焊点。
3. 生产效率：锡膏工艺通常用于大规模生产，因为它可以快速完成大面积的焊接，提高生产效率。自动化印刷和回流焊过程使得大批量生产更加经济高效。
4. 成本考虑：锡膏工艺虽然前期设备投入较高，但在大规模生产中，单件成本较低，整体经济效益显著。
5. 焊接强度：锡膏形成的焊点具有较高的机械强度和导电性能，适用于需要高强度连接的应用场景。
6. 温度敏感性：某些电子组件对温度非常敏感，锡膏工艺可以在相对较低的温度下完成焊接，减少热损伤的风险。
7. 表面张力要求：锡膏的表面张力特性有助于形成均匀、光滑的焊点，减少虚焊和短路的风险。
8. 环境保护：现代锡膏通常是无铅的，符合RoHS等环保标准，适合环保要求严格的电子产品生产。
综上所述，当PCBA项目需要高精度、高效率、低成本和环保的焊接解决方案时，选择锡膏工艺是一个理想的选择。当然，具体的工艺选择还需要根据实际的产品需求和生产条件进行综合评估。