Question

苏州晶方半导体科技股份有限公司怎么样？

Answer 1

简介：苏州晶方半导体科技股份有限公司（原名晶方半导体科技（苏州）有限公司）成立于2005年6月，2014年2月在上海证券交易所挂牌上市，证券代码：603005。公司专注于传感器领域的晶圆级芯片尺寸封装服务，为全球晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术的提供者。经营范围：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关服务。　　主要产品/服务：　　8英寸晶圆级芯片尺寸封装　　12英寸晶圆级芯片尺寸封装　　生物身份识别的晶圆级芯片尺寸封装　　微机电系统（加速度器）的晶圆级芯片尺寸封装　　环境光感应芯片的晶圆级芯片尺寸封装　　发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装　　DRAM自主封测　　完整的快速打样服务
法定代表人：王蔚
成立时间：2005-06-10
注册资本：23422.1955万人民币
工商注册号：320594400012281
企业类型：股份有限公司(中外合资、上市)
公司地址：苏州工业园区汀兰巷29号

Answer 2

苏州晶方半导体科技股份有限公司是2005-06-10在江苏省注册成立的股份有限公司(中外合资、上市)，注册地址位于苏州工业园区汀兰巷29号。

苏州晶方半导体科技股份有限公司的统一社会信用代码/注册号是913200007746765307，企业法人王蔚，目前企业处于开业状态。

苏州晶方半导体科技股份有限公司的经营范围是：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。在江苏省，相近经营范围的公司总注册资本为12000万元，主要资本集中在5000万以上规模的企业中，共2家。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。

苏州晶方半导体科技股份有限公司对外投资3家公司，具有0处分支机构。

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