
求助各路高手:altium designer 单面焊盘如何放置?像计算机电源的那样只在一侧放置焊盘
在强电部分的布线不想覆阻焊层,把铜线裸露,以便以后附加焊锡,请问在pcb这两个该如何设置??谢谢!...
在强电部分的布线不想覆阻焊层,把铜线裸露,以便以后附加焊锡,请问在pcb这两个该如何设置??谢谢!
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4个回答
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1、放置单面焊盘:放置一个焊盘,设置焊盘属性中的层为需要的层就可以了。
2、强电部分的布线不想覆阻焊层,把铜线裸露,以便以后附加焊锡:这样的导线,附加焊锡,说明需要通过大电流,一般需要加宽导线,可以按下列做法操作:为自动布线的导线添加“灌铜切块”,然后在原地复制粘贴这个灌铜切块,将复制的灌铜切块的层设置为“top solder或底层的solder”,solder是助焊层的意思。这个我没有试验过,不能确定,也不知道还有没有更简单的办法。
2、强电部分的布线不想覆阻焊层,把铜线裸露,以便以后附加焊锡:这样的导线,附加焊锡,说明需要通过大电流,一般需要加宽导线,可以按下列做法操作:为自动布线的导线添加“灌铜切块”,然后在原地复制粘贴这个灌铜切块,将复制的灌铜切块的层设置为“top solder或底层的solder”,solder是助焊层的意思。这个我没有试验过,不能确定,也不知道还有没有更简单的办法。
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1、放置单面焊盘:如果是订做单面板,即使放置了双面的焊盘也不影响,如果定制双面板需要放置单面焊盘,把焊盘的板层从multi-layer(钻孔层)换到bottom-layer,不过这样你就没有办法钻孔了。
2、阻焊层开槽:在对应的solder(阻焊)层画线或槽就可以,如用bottom-layer布线就在bottom-solder画,solder层是负片显示的,就是画上线的地方是挖空,不画线的地方正常覆盖绿漆。
2、阻焊层开槽:在对应的solder(阻焊)层画线或槽就可以,如用bottom-layer布线就在bottom-solder画,solder层是负片显示的,就是画上线的地方是挖空,不画线的地方正常覆盖绿漆。
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直接在线路板上需要裸露的地方放置阻焊.
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