Question

amde26110相当于i几

Answer 1

I3。

AMD E2-6110是用于入门级设备和笔记本电脑的移动四核SoC（代号为“Beema”），已于2014年4月推出。此外还有4个CPU核心，主频高达1.5 GHz这款28纳米芯片还集成了Radeon R2 GPU，单通道DDR3L-1600内存控制器和带有各种I / O端口的南桥。

架构

Beema（用于笔记本电脑）和Mullins（用于平板电脑和轻薄笔记本，同样的芯片）都基于AMD的Puma +架构，这是之前捷豹设计（Kabini和Temash APU）的继承者。 每个频率的性能和功能集（包括SSE高达4.2，AVX和AES）都没有被修改。 然而，AMD设法降低了漏电流，从而实现了更高的频率速度。 这导致系统响应更快，整体性能更好。该芯片采用28纳米制造。

SoC集成了一个带有128个流处理器的Radeon R2 GPU，它基于GCN架构，频率高达500 MHz。 平均而言，我们预计图形性能将与英特尔的HD Graphics 4000（ULV版本）或Radeon HD 8330类似。

Answer 2

i3的好点。I3双核完爆AMD的E2-6110四核，有这个所谓的四核CPU其实是AMD专门给上网本一体机采用的超低功耗的CPU，虽然是四核的不过性能非常垃圾，远不如intel的I3双核。
酷睿i3作为酷睿i5的进一步精简版，是面向主流用户的CPU家族标识。拥有Clarkdale（2010年）、Arrandale（2010年）、Sandy Bridge（2011年）、Ivy bridge（2012年）和Haswell（2013年）等多款子系列。酷睿i5支持睿频加速，酷睿i3均不支持睿频加速。
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（核心工艺为Clarkdale，架构是Nehalem）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。
由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称“酷睿i系”，仍为酷睿系列。