Question

smt贴片机基本操作？

Answer 1

一、安装前的准备首先，smt贴片机在贴装前需要做好相关的准备工作，例如，准备好相关的产品工艺文件，根据产品工艺文件贴装详细的材料，根据元器件的规格型号选择馈电器等。其次，启动smt贴片机。按照设备安全技术操作规程启动机器。开机时注意检查贴片机的气压是否符合设备要求，打开伺服使贴片机各轴回到源位置。根据PCB的宽度，调整贴片机的导轨宽度，导轨宽度应大于PCBImm的宽度，并保证PCB能在导轨上自由滑动。第三，在线编程在线编程是在贴片机上手动输入拾取和放置程序的过程。对于已经完成离线编程的产品，可以直接调用产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可以采用在线编程。第四，安装馈线。根据离线编程或在线编程编制的取货计划，将各种元器件安装到贴片机的料台。安装完成后，必须经过检验人员检查，确保无误后，方可试贴和生产。5.制作参考标记和组件的视觉图像。用贴片机贴装时，高精度贴装时PCB必须参照基准校准。通过设计PCB上的参考标记和贴片机的光学对中系统来校准参考。第六，试贴首条并根据检查结果调整程序或重做视觉形象。Smt贴片机需要试贴零件，检验方式取决于各单位测试设备的配置。测试结果出来后，有必要调整程序或重做视觉图像。如果发现部件的规格、方向和特性错误，应根据工艺文件执行纠正程序。七。连续贴装生产根据操作程序进行连续贴装生产。在贴装过程中，要时刻注意废料槽中的废料是否堆积过高，并及时清理，使废料不能高于槽口，以免损坏贴装头。八。检查第一次自检合格后，送专检，然后进行批量贴装。

Answer 2

一、贴装前准备

首先，smt贴片机需进行贴装前的相关准备，例如，准备相关产品工艺文件、根据产品工艺文件的贴装明细表料、按元器件的规格及类型选择遁合的供料器……等等。

二、smt贴片机开机

按照设备安全技术操作规程开机，开机时要注意检查贴片机的气压是否达到设备要求，并打开伺服，将贴片机所有轴回到源点位置。并根据PCB的宽度，调整贴片机的导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。

三、在线编程

在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程。

四、安装供料器

按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。安装完毕后，必须要由检验人员进行检查，确保正确误后才能进行试贴和生产。

五、做基准标志和元器件的视觉图像

贴片机贴装时，若是在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。

六、首件试贴并根据检验结果调整程序或重做视觉图像

smt贴片机需要进行件试贴，检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。在检验结果后，需进行调整程序或重做视觉图像。如检查出元器件的规格、方向、性有错误时，应按照工艺文件进行修正程序。

七、连续贴装生产

按照操作规程进行连续贴装生产，在贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。

八、检验

首件自检合格后送专检，专检合格后再进行批量贴装。

Answer 3

SMT贴片机的基本操作主要包括以下步骤：
开机：打开贴片机主控电源开关，使开关箭头指向ON位置，主控电源打开，贴片机主机上电，进行计算机启动以及设备硬件检测(自动完成)，载入机器运行所需的程序后，显示正在初始化页面。初始化完成后用鼠标单击返回原点按钮，设备自动进行回原点操作，回原点完成后自动进入界面。
暖机：点击暖机按钮，进入暖机界面。在暖机界面，单击在指定时间停止;在暖机时间文本框中输入暖机时间，一般为10分钟。单击开始，贴片机进入暖机操作。暖机完成后单击关闭按钮完成暖机返回主界面。
检查机器及工作岗位：确保机器及工作岗位符合6S标准，检查内部是否有异物，导轨、传输带、贴装头、支撑等运动部位及其运动范围内是否有异物，若有及时清理。确认急停按钮是否复位，前防护盖是否关闭正常。
准备PCB板：将待贴装的PCB板进入贴片机工作区并固定在预定的位置。根据PCB的宽度，调整贴片机导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度1mm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。设置并安装PCB定位装置，按照操作规程设置PCB定位方式，一般有针定位和边定位两种方式。采用针定位时应按照PCB定位孔的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如。若采用边定位，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。
元件拾取与检测：元件通过送料器，根据程序设定的位置，安装到贴片机贴装头吸取的位置。贴装头移动到吸取的位置，打开真空，吸嘴通过负压来吸取程序设定的对应元件，再通过传感器检测元件是否被吸到。
元件放置贴装：贴装头通过视觉识别和定位系统，读取元件库的元件特征与吸取的元件进行比较(例如外观、大小等特征)，若不符则将元件抛到废盒，若符合则对元件中心位置和角度进行计算。根据设定的程序，贴装头通过移动到程序设定好的位置，将元件中心与PCB板贴装位置点重合。贴装头将吸嘴下降到程序设定好的高度(程序库中提前设定好了元件的贴装高度)，关闭真空，元件贴装完成。